A vállalatok egy MSA (Multiple Source Agreement = többszörös forrás egyezmény). egyezményt jelentettek be kis helyfoglalású transponder chip és modul technológiák fejlesztésre, amely az árakat lefelé hajtja, a nagy sebességű optikai hálózatok fejlesztését gyorsítja.

Az új MSA egyezmény egy 200 tűs csatlakozót és az Optical Internetworking Forum (OIF) specifikációval kompatibilis villamos interfészt specifikál. A transponder modul szintű termék integrált órajel és CDR (data recovery) jellemzőkkel, valamint mux/demux chip jellemzőkkel rendelkezik. Az eszköz 16 párhuzamos LVDS (Low Voltage-Differenciál Signal) csatornát támogat (622 Mbit/s).

A chip mérete 75 x 42 x 16 mm, az OC-192 transponder soros 10 Gbit/mp csatornát támogat a nagy sebességű hálózati készülékekben 60 métertől 12 km-ig. A transponder modulok használhatók útválasztókban, kapcsolókban, multiplexerekben és egyéb berendezésekben.