Az Intel jelenleg öntödeként gyártja a PA-8500 és PA-8600 lapkákat, de a PA-8700-at már nem, mivel ezt a HP mérnökei 0,18 mikronos SOI-réz technológiához tervezték. Ilyen technológiája az Intelnek nincs. Az Intel a réz vezetők használatát csak a 130 nanométeres technológiával vezeti be. Ezért a HP-8700 és a további (PA-8800, PA-8900) lapkát az IBM gyártja, mivel rendelkezik a szükséges technológiával.

A HP és az IBM szakemberei az IEEE ISSCC ‘2001 konferencián mutatták be az új PA-RISC mikroprocesszort. A Li-Ching Tsai HP kutatási és fejlesztési igazgató bemutatta, hogy a 0,18 mikronos, SOI-réz (7 vezető-réteg) technológiával gyártott PA-8700 lapka 1,5 voltos tápfeszültséggel 980 MHz-es, míg 1,6 voltos tápfeszültséggel 1030 MHz-es sebességgel dolgozik. Az új technológia lehetővé tette az integrált gyorsítótár méretének 50%-os növelését (1,5 MB-ról 2,5 MB-ra). A SOI (silicon-on insulator = szilícium szigetelőn) technológiának köszönhetően a memória sebessége 500 és 900 MHz között van, ugyanakkor a mérete 34%-kal 306 mm2-re csökkent. A gyorsítótár hőtermelése 1,5 volt tápfeszültség mellett 7,1 watt.

Az Intel nem használja a SOI technológiát, mivel a fejlesztők szerint a méretek csökkenésével “elkopik” a technológia sebességfölénye. Szimulációk alapján megállapították, hogy 130 nm-es technológia esetén a sebesség csak 9-16%-kal nő, de a teljesítményfölény kevesebb, mint a 0,18 mikron esetén. Ami szintén nem elhanyagolható, hogy a SOI szilícium szeletek költségtöbblete nem áll arányban a teljesítmény növekedésével.

Az IBM kutatói szerint a SOI technológia fölénye a hagyományossal szemben nem itt, hanem a lapka hőtermelésében jelentkezik. A SOI lapkák 50%-kal kevesebb hőt termelnek, mint a hagyományosak.

Az Intel ezt a problémát másképp oldja meg. A SOI használata helyett új tranzisztorstruktúrákkal és áramkör szintű technikákkal, valamint az órajel kapuzásával csökkentik a lapkák energiaigényét.