3 teramips teljesítményű DSP 10 év múlva

Széll Zoltán, 1999. december 11. 14:35
A Texas Instruments a világ egyik vezető chipgyártója DSP és egyéb chip kibocsátási ütemtervet mutatott be (2010-ig) az IEDM '99 konferencián. A cég felfedte hosszú távú termékstratégiáját, amely időszakban a chipek teljesítményét több mint 230-szorosra növeli.
A Texas Instruments a DSP chipek egyik úttörője és legnagyobb gyártója. A cég tervei szerint 2010-ben közel 1 milliárd tranzisztort integrál egy DSP chipre. Ez lehetővé teszi egy hordozható PC minden funkciójának integrálását egyetlen chipre, és megvalósításukat karóra méretben. A TI 2000 az iparban elsőként megkezdi az analóg/digitális chipek gyártását 0,1 mikrométeres (100 nm) technológiával. 2005-ben bevezeti a 0,075 mikronos (75 nm) technológiát, amelynek segítségével egy chipre nyolc TMS320 DSP magot integrálnak, egyenként 100 millió tranzisztorral. Növelik a teljesítményüket, ugyanakkor csökkentik energia- és helyigényüket. Az új integrált áramkörök az alkalmazások olyan új osztályainak bevezetését teszik lehetővé, mint az internet-tv, az önműködő otthoni robotok és valós idejű videotelefonok.

A Dallas alapú Texas Instrument által kibocsátott road map szerint a DSP chipek teljesítménye folyamatosan és meredeken növekszik 1 teramipsen (2005-ben) keresztül, 3 teramipsig (2010). A következő generációs chipekhez új anyagokat és gyártókapacitást használnak majd. A vállalat a terveknek megfelelően növeli a legújabb chipgyár, a DMOS-6 képességeit és kapacitását. A gyárban a DSP chipek gyártását 2001-ben kezdik meg 300 mm-es szilíciumostyákon.