IBM: a többemeletes chipeké a jövő

Kiss Ádám Zoltán, 2007. április 12. 21:30
Az IBM szerint az egymás tetején elhelyezkedő tranzisztorrétegekre épülő chipek uralkodnak majd a jövő PC-iben, a megoldás a horizontális elhelyezésnél olcsóbb, gyorsabb és energiatakarékosabb.
A csak szilíciumszendvicsnek nevezett megoldás a gépházban található rengeteg levegőt szorítaná ki, ahelyett, hogy az alaplap méretét növelné. Mint ismeretes, a mai átlag-PC 80 százaléka üres hely, miközben az alaplapok egyre túlzsúfoltabbak. A felfelé terjeszkedés így önmagában is logikus lépés, különösen mivel a egyéb alkatrészek, kondenzátorok, tekercsek és ferrit mágnesek amúgy is jóval magasabbak, mint néhány chip egymásra helyezve. A további előnyök közé tartozik, hogy az adatáramlás ideje így egy ezredére csökkenhet. Két egymás mellett chiphez képest egy egymásra épített konstrukció akár 40 százalékkal hatékonyabb lehet, így meglehetős energia-megtakarítást eredményezhet, ami nem utolsó szempont, ha belegondolunk, hogy a tápok teljesítménye folyamatosan növekszik. Ma már nem különlegesség a 400-500 wattos táp, ami azt jelenti, hogy akár egész nap bekapcsolva tartott gépünk annyit fogyaszthat, mint egy állandóan alapállapotban működő vasaló. Az IBM a legkülönfélébb chipeknél elképzelhetőnek tartja az új megoldást, de természetesen a leginkább mindenkit a CPU érdekel. Éppen ezért a vállalat elkészített egy működőképes 80 (!) magos processzort, mely egy teraflop számítási teljesítményre képes másodpercenként. Az újdonság a tervek szerint nem várat magára sokáig, már ez év végén kiadnak tesztpéldányokat, vélhetően először a vezetéknélküli eszközökhöz szükséges chipekből, és jövőre meg is kezdődik a sorozatgyártás.