Az Intel a tervek szerint májusban vezeti be a következő generációs mobil-platformot, amely ’Montevina’ néven ismert. A vállalat ehhez tizenöt 45nm-es mobil Penryn lapkát bocsát ki (első lépcső), amelyek között egy négymagos CPU is lesz. Ezeket követik a 2009. második negyedévben (második lépcső) a következő generációs 45nm-es mobil Mehalem lapkák.
A májusban érkező 45nm-es mobil Penryn lapkák órajel- és busz sebessége, valamint energia-felvétele rendkívül széles tartományban mozog. A Montevina platform másik két komponense a ’Cantiga’ lapkakészlet, valamint a ’Boaz’, ’Echo Peak’ és ’Shiloh’ vezeték nélküli modulok. Az Echo Peak a Wi-Fi és a WiMAX vezeték nélküli technológiákat kombinálja. Ennek egy változata a ’Dana Point’, amely csak WiMAX modul a noteszgépekhez, míg a Shiloh csak 802.11n modul. A Cantiga lapkakészlet integrált GPU-t, valamint HDMI csatlakozót tartalmaz, és támogatja a HD DVD és Blu-ray felvevőket/lejátszókat.
A tizenöt 45nm-es mobil Penryn CPU (Montevina platformhoz) fontosabb jellemzőit táblázat mutatja be: