Az Intel az elmúlt héten több mint 50 modellel bevezette a Haswell mikro-architektúrát mobil, asztali, szerver és beágyazott változatokban. Az új lapkák 22 nm-es, háromkapus tranzisztor-technológiával készülnek. A lapkagyártó óriás 24 mobil modellt jelentett be, de jelenleg még nem mindegyik kapható, ezek az év hátralévő részében érkeznek. Az új Haswell mobilprocesszorok a Core i3, Core i5, Core i7 és Core i7 Extreme sorozat tagjai. Magukba foglalják a legfejlettebb Intel technológiákat (pl.: HT, TB) és támogatják a legújabb utasításokat és utasításkészleteket (AVX2).
A Haswell mobilprocesszorok tervezésénél a legfontosabb szempont az energiatakarékosság, illetve a hatékony energiafelhasználás volt, ami alacsony energia felvétel mellett is nagy teljesítményt biztosít. Az új lapkák mind tétlen módban, mind munkavégzés közben sokkal kevesebb energiát igényelnek, mint a ma használt Ivy Bridge mobilprocesszorok. A mobillapkák hőtermelése (TDP) 6W és 57W között van.
A Haswell mobillapkák a CPU mellett nagy teljesítményű integrált grafikus processzort is tartalmaznak három változatban (GT1, GT2, GT3), melyek közül a GT3 a legnagyobb teljesítményű. Az 5200-as jelű GPU teljesítménye a korábbi legnagyobb teljesítményű GPU több mint kétszerese.
A Haswell mobillapkák elődjeikhez hasonlóan normál, alacsony és ultra-alacsony feszültségű változatban készülnek, két- és négymagos kivitelben. A Core i3 sorozat négy kétmagos ultra-alacsony és alacsony feszültségű, a Core i5 sorozat hat kétmagos alacsony- és ultra-alacsony feszültségű, a Core i7 sorozat 13 két- és négymagos normál- és ultra-alacsony feszültségű, míg a Core i7 Extreme sorozat egyetlen, négymagos normálfeszültségű modellt tartalmaz.
Az új mobillapkák sebessége 1,3GHz és 3,0GHz, L3 gyorsító-táruk kapacitása 3MB és 8MB között van.
A Haswell mobilprocesszorok fontosabb műszaki jellemzőit az alábbi táblázat foglalja össze:
Jelmagyarázat: TAL = tálcás, DOB = dobozos