IBM WPAN chip: "szteroidokkal megsegített Bluetooth"
Kapcsolódó cikkek
- Bluetooth szabvány lesz a Nokia Wibree
- IBM, Samsung, Chartered, Freescale, Infineon együttműködés a csipfejlesztésben
- Elegendő sávszélesség a teljes iTunes katalógus letöltéséhez 60 másodperc alatt
- Jönnek a 65nm-es nagy teljesítményű szerver CPU-k
- IBM 5GHz-es Power6 CPU
- Az IBM megkezdte a 65 nm-es Cell processzor gyártását
- 65nm-es SoC három integrált rádióval
- 4-5-6 GHz-es processzorok az ISSCC 2007 konferencián
- Az IBM Power6 processzor újabb részletei
- Alacsony energia-felvételű IBM PowerPC processzorok
Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Factor 4: a legújabb UltiMaker 3D nyomtató gyártósorok támogatására
Az UltiMaker április 22-én bemutatta az UltiMaker Factor 4 új, ipari 3D nyomtatót, amelyet kifejezetten gyártóüzemi felhasználásra, a gyártósorok működési hatékonyságának és megbízhatóságának növelésére fejlesztettek. Az UltiMaker Factor 4 hazai bemutatójára az Ipar Napjain kerül sor a kizárólagos hazai forgalmazó, a FreeDee Kft. standján (A pavilon, 101F).
A Thermaltake bemutatja a háromféle GPU-elrendezést támogató közepes toronyházát
A Thermaltake, a prémium PC-hardvermegoldások vezető márkájának, CTE E600 MX közepes toronyháza fekete, hófehér és hortenziakék változatban is elérhető. A CTE E600 MX a CTE-sorozat legújabb kiegészítése, egy kétkamrás közepes toronyház, amely a Thermaltake innovatív CTE-kialakítását örökölte, ami a központi hűtési hatékonyság (Centralized Thermal Efficiency) rövidítése, és a kritikus alkatrészek magas szintű hűtési teljesítményének biztosítására összpontosít. Ráadásul a CTE E600 MX háromféle GPU-elrendezési lehetőséggel és cserélhető, kettős előlapi kialakítással rendelkezik, maximális rugalmasságot kínálva a felhasználóknak gépük testreszabásához.