65 nm-es Infineon csipek GSM/WCDMA mobiltelefonokba

Milkovits Gábor, 2006. május 14. 08:57
Az Infineon csipgyártó bejelentette, hogy sikeresen tesztelte 65 nm-es eljárással készült mobiltelefonos lapkáit, így azok az év vége felé meg is jelenhetnek a GSM/WCDMA készülékekben.
A mobilokba való processzorokat a német székhelyű cég az IBM-mel, a Chartered Semiconductor-ral és a Samsung-gal közösen fejlesztette ki úgy, hogy a 33 négyzetmilliméteres felületen több mint 30 millió tranzisztort helyezett el. Az Infineon már gyártás alatt lévő legújabb mobilcsipjei jelenleg 90 nm-es eljárással készülnek, és idén nyáron jelennek meg a telefonokban. A 65 nm-es technológia még kisebb, energiatakarékosabb és olcsóbb komplex mobiltelefonos lapkák gyártását teszi lehetővé, márpedig ezen a piacon a méret, a fogyasztás és az ár egyaránt húsbavágó kérdések.

Az Infineon előtt az amerikai Qualcomm kezdett először 65 nm-es mobiltelefonos csipek sorozatgyártásába, ők azonban kifejezetten az észak-amerikai és néhány távol-keleti piacon elterjedt, illetve uralkodó CDMA (plusz 3G EV-DO) platformú készülékekhez gyártanak lapkákat.

Kövess minket a Facebookon!

Cikkgyűjtő

További fontos híreink

Megvannak az IAB 2023-as Legjobb szakdolgozat pályázatának nyertesei

2024. március 25. 15:50

A 2024-es év fordulópont lehet az IT munkaerőpiacon?

2024. március 20. 10:09

Nők az informatikában – Számít a nemek aránya a munkahelyen?

2024. március 12. 20:53

Szemünk előtt zajlik az e-kereskedelem mohácsi csatája

2024. március 6. 13:05