Egyedi elektronikai eszközök építése 3D nyomtatással

forrás: Prím Online, 2013. július 24. 11:51

Alapvetően változtathatják meg az elektronikai eszközök felépítését a Xerox Palo Alto-i Kutatóközpontjában (PARC) fejlesztett úgynevezett chipletekre – a chipek homokszem méretű utódaira – épülő, nano mérettartományú intelligens mikroelektronikai anyagok.

Az okostelefonokat, számítógépeket, orvosi berendezéseket és gyakorlatilag bármilyen fejlett elektronikai eszközt kiszolgálni képes anyagot, a PARC kutatói a Xerox 70-es években bevezetett lézernyomtatási technológiáján alapuló továbbfejlesztett eljárással építik fel: a szilícium chipletek megfelelő pozíciójú és irányú elhelyezéséről a mikroszkopikus elektromos mezőket kihasználva egy speciálisan kialakított 3D nyomtató gondoskodik. 

 

A berendezés jövőjét illetően a kutatók bizakodóak, terveik között szerepel egy asztali gyártórendszer elkészítése is, amivel bárki, házilag, saját otthonában készíthet elektronikai eszközöket. Ehhez feltétlenül szükséges a 3D nyomtatási technológia fejlődése, ugyanis a jelenleg elérhető berendezések nem képesek a homokszem méretű chipletek pontos elhelyezésére.

 

A lehetőségek tárháza végtelen a chipletek fizikai tulajdonságai miatt: egyrészt képesek intelligens adattárolásra, ami alkalmassá teszi őket mikroprocesszorok, számítógépes memóriák, sőt a hő-, nyomás- és mozgásérzékelést biztosító mikroelektromechanikai rendszerek (MEMS) építésére is, másrészt rendszereik rugalmas felületeket képeznek, így akár hajlékony eszközök is építhetőek belőlük.

 

Fontos hozzátenni, hogy a technológia fejlesztése egyelőre igen korai stádiumában van: a PARC kutatói szerint jó pár éves munka áll előttük, mely során tökéletesítik a chipleteket és hatékonyabbá illetve pontosabbá teszik az elhelyezésükre szolgáló eszközöket.

Kulcsszavak: 3D nyomtató Xerox

Megoldás ROVAT TOVÁBBI HÍREI

A MITTE az ügynökségi partnere a világ első tokenizált naperőmű projektjének

A MITTE felel a globális zöld energia vállalat, a Sunmoney Solar Group almárkájának branding és social feladataiért, illetve a Sunmoney 360 app design feladataiért.

2024. április 19. 16:59

Új szintet léphet az MI-forradalom az adatközpontokban

Együttműködési megállapodást kötött a Schneider Electric és az NVIDIA, a két cég összefogásának köszönhetően megnyílik az út a mesterséges intelligencia (MI) alkalmazásokat még jobban támogató, ugyanakkor energiahatékonyan működő adatközpontok kialakítása előtt. A megállapodás részeként a Schneider Electric leányvállalata, az AVEVA digitális iker platformját összekapcsolják az NVIDIA Omniverse megoldásával, egységes környezetet biztosítva a virtuális szimulációhoz és az együttműködéshez.

2024. április 19. 13:24

Kövess minket a Facebookon!

Cikkgyűjtő

További fontos híreink

Itt a világ első, Swarovski kristályba ágyazott autós kijelzője

2024. április 10. 14:55

A csevegőprogramokat vizsgálta az NMHH

2024. április 2. 13:14

Megvannak az IAB 2023-as Legjobb szakdolgozat pályázatának nyertesei

2024. március 25. 15:50

A 2024-es év fordulópont lehet az IT munkaerőpiacon?

2024. március 20. 10:09