A mobil Bradwell CPU-k néhány részlete

Széll Zoltán, 2013. december 27. 10:20

Az Intel a tervek szerint a mobil Broadwell lapkák több változatát vezeti be 2014-ben. A Broadwell processzorok energiaigény szempontjából „Y”, „U” és „H” változatokban érkeznek. A „H” és „U” lapkák kaphatók lesznek a GPU-k több mint egy típusával, továbbá egy- vagy kétlapkás változatban.

Minden „Y” és „U” változat és néhány „H” változat csak SoC (rendszer egy lapkán) kivitelben készül, melyek egy lapkán integrálják a CPU-t és a GPU-t, valamint a PCH-LP lapkakészletet. Némelyik „H” osztályú CPU (kétlapkás változatok) külső 8-as vagy 9-es sorozatú lapkakészletet igényel. Ez a meghatározás nagyon jelentős, mert bizonyos Broadwell jellemzők speciális változatokra vonatkoznak.

 

A Broadwell termékek 14nm-es gyártási eljárással készülnek, amely a 22nm-es technológia továbbfejlesztett változata. Az új processzorok támogatják a jól ismert Hyper Threading és Turbo Boost 2.0 technológiákat, valamint az AES, AVX2 és TSX kiterjesztéseket a x86 utasításkészlethez. A „H” mikroprocesszorok 4 CPU magot és 6MB L3 gyorsítótárat, több „H” jelű processzor GTe3 grafikus processzort tartalmaz extra gyorsító-tárral (eDRAM), amely külön lapkára van integrálva. Ez a lapkát a CPU + GPU lapka tetején helyezték el. Az „U” és „Y” SoC lapkák 2 magot és 4MB L3 gyorsítótárat tartalmaznak. Az utóbbi meg van osztva a CPU magok és a grafikus egységek között.

 

 

A Broadwell GPU a 8. generációs grafikus architektúrán alapul és 20 százalékkal több végrehajtóegységet (40 helyett 48) tartalmaz, mint a Haswell GPU hasonló típusa. A Broadwell GT3 GPU-k 48 EU-t (végrehajtó egység) tartalmaznak. A grafikus egységek támogatják a DirectX 11.1 és Open GL 4.2 technológiákat, valamint az Open GL 1.2/2.0 API-kat.

 

A Broadwell támogatja a régebbi videófeldolgozó jellemzőket (Quick Sync és Clear Video), de több új jellemzőt (SVC hardver gyorsított dekódoló, VP hardver-dekódoló) is magába foglal.

 

A Haswellhez hasonlóan a Broadwell termékek is tartalmazzák a lapkára integrált „Fully Integrated Voltage Regulator”-t (teljesen integrált feszültségszabályozó). Az „U” és „H” jelű modellek a névlegesnél magasabb órajellel is hajtható CPU-val, memóriával és GPU-val érkeznek, melyeket az „Extreme Tuning Utility támogat. Sajnos erről a jellemzőről több részlet még nem áll rendelkezésre.

 

A „H” mikroprocesszorok támogatják a DDR3L és DDR3L-RS memóriát 1600MHz sebességig. Az „Y” lapkák LPDDR3-1600 memóriával dolgoznak. Az „U” SoC lapkák mind a DDR3L/DDR3L-RS, mind az LPDDR3 memóriát támogatják. Néhány korábbi dokumentáció szerint a Broadwell”Y” SoC lapkák támogatják DDR4 memóriát, de erről a képességről az újabb dokumentációk már nem írnak.

 

Új biztonsági technológiák a Broadwell lapkákon a Boot Guard PIT 2.0, az „Enhanced Malware” védelem és a Data Protection technológia (új RDSEED utasításokkal). A processzorok szintén támogatják az AMT 10.0, a Small Business Advantage 3.0 és Intel WiDi PRO technológiákat.

 

Az egylapkás processzorok magukba foglalják a a „Smart Sound” technológiát, amely gyorsítja a hangok feldolgozását és több fejlett képességgel („wake on voice”, „personal speaker identification”) is rendelkeznek. A „Smart Sound” technológiát a PCH-LP lapkakészletre integrálták. Ezeket a processzorokat a HM97 lapkakészlet nem támogatja. Ezért nem lesznek kaphatók a kétlapkás „H” mikroprocesszorokban.

 

A PCH-LP lapkakészletet integráló Broadwell lapka csak a PCI-Express 2.0 határfelülettel használható. A kétlapkás „H” változat valószínűleg 16 vezetékes PCIe 3.0 határfelülettel jön.

 

A Broadwell lapkákra integrált energiatakarékos technológiák tartalmazzák a lapkán a „Power Control” egységet, a „Power Aware Interrupt Routine” és a „Display Power Saving” technológiákat. Az egylapkás processzorok az alacsony energia-felvételű állapotokat C10-ig, míg a kétlapkás „H” jelű modellek C7-ig támogatják. 

 

A Broadwell mikroprocesszorok TDP (Thermal Design Power) hőtermelése 4,5 wattól 47 wattig terjed. A „H” CPU-k között található 47W-os (TDP) lapka, de némelyik SKU lapka konfigurálható TDP-vel csak 37W hőt termel. Az „U” jelű modellek hőtermelése 15W és 28W TDP. Néhány SKU hőtermelése (TDP) alacsonyabb (8,5 és 23W konfigurálható TDP-vel). Az „Y” SoC lapkák 4,5W hőt, a konfigurálható változatok 3,5W (TDP) hőt termelnek. Az utóbbi SDP hőtermelése csak 2,8W.

 

Forrás: cpu-world.com

Kulcsszavak: Intel processzor lapka mobil

Kövess minket a Facebookon!

Cikkgyűjtő

További fontos híreink

Jól szerepeltek a magyar diákok a juniorok informatikai diákolimpiáján

2022. szeptember 26. 18:20

Megvannak az idei Gyurós Tibor-díjazottak

2022. szeptember 21. 13:46

Hatalmas siker a tudományos Európa Bajnokságon

2022. szeptember 19. 18:00

’Az Év Honlapja’ pályázat 21. alkalommal keresi a legjobb honlapokat, applikációkat és digitális megoldásokat

2022. szeptember 7. 11:38