Intel első mobil WiMAX alapsávú lapka
Az Intel WiMAX Connection 2300 lapkakészletét az Intel értékesítésért és marketingért felelős alelnöke, Sean Maloney mutatta be a 3G világkongresszuson és vásáron Hong Kongban.
Maloney az Intel Centrino Duo mobil technológiáján alapuló noteszgépén mobil WiMAX IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n), és nagysebességű ’downlink’ csomag által nyújtott (HSDPA) 3G kapcsolata sikeresen mutatta be, hogy szélessávú sebességgel hogyan fér hozzá az internethez. Ez a demonstráció jól illusztrálja, a WiMAX által kínált nagy sebességű és kiváló minőségű szolgáltatási lehetőségeket, amelynek segítségével nagyméretű alkalmazásokat kezelhetünk anélkül, hogy más, ugyanazon a rendszeren futó vezeték nélküli technológiák zavarnák a működést.
Az Intel WiMAX Connection 2300 bemutatása egy lépéssel közelebb hozza az Intelt egy olyan integrált vezeték nélküli rendszer megteremtéséhez, amely segíteni fogja a WiMAX elterjedését azáltal, hogy kis méretének köszönhetően helyt takarít meg az egyébként is kis méretű mobil készülékekben. Ahogy a noteszgépek egyre kisebbek lesznek, egyre kisebb hely jut bennük az új technológiai megoldásokra is. Ez a fajta integráció lehetővé teszi a mindenhol elérhető kapcsolatot azon ultra-hordozható PC-k, szórakoztató elektronikai és mobil eszközök számára, amelyekben a kártyák és egyéb kiegészítő alkatrészek számára korlátozott hely áll rendelkezésre.
A szabványokon alapuló Wi-Fi és WiMAX globális frekvenciatámogatásával, méretezhető csatorna sávszélességével és nagy teljesítményű antennával az Intel WiMAX Connection 2300 elősegíti a mobil kommunikációt és a nagyméretű, a színvonalas tartalmak elérését bárhol a világon. Elsőként az Intel épített többcsatornás bemenetet és kimenetet (MIMO) egy alapsávú lapkába, ezáltal növelve a jel és az átvitel minőségét a vezeték-nélküli megoldásokon.
Ez az alapsávú lapka ugyanazt a szoftvert használja az Intel WiMAX és Wi-FI megoldásainak esetében, így biztosítja az egységes irányítást. A vezeték nélküli irányítás elősegíti a könnyű konfigurálást, és lehetővé teszi, hogy a felhasználó szolgáltatásokat aktiváljon. Ez a megoldás a hagyományos szolgáltató-alapú üzleti modellt egy tisztán a vásárló igényei által meghatározott modell irányába mozdítja a mobil eszközök piacán. Az alapsávú lapka emellett kevesebb energiát használ fel, így növelve az akkumulátor élettartamát és kevésbé melegszik, ezért felhasználásával kisebb és vékonyabb eszközök gyárthatók.
A kezdeti Intel WiMAX Connection 2300 lapkakészlet tervezésének befejeztével az Intel a termék engedélyeztetésére és tesztelésére fordítja a figyelmét, hogy mind a kártyából, mind a modulból elkészülhessenek a mintadarabok 2007 végére.
Kapcsolódó cikkek
- Új Intel chipkészletek a Gigabyte-tól
- Intel: Két új mobilplatform jelölés
- Következő generációs Intel asztali lapkakészletek
- Intel Socket P Core 2 Duo processzorok májusban
- Az új generációs Intel mobil platform részletei
- Intel 802.11n Wi-Fi lapkakészlet a jövő héten
- Intel WiMax csippremier
- Új Intel lapkakészletek a Core 2 Duo platformhoz
- Broadwater P: Új Intel lapkakészlet több GPU támogatással
- Intel G965 lapkakészlet következő generációs grafikus maggal
IT ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Ötéves digitális átalakítási program elindításáról állapodott meg a Diageo az SAP-val és az IBM-mel
Informatikai környezetének teljes korszerűsítésére indított programot a világhírű italmárkák gyártásáról és forgalmazásáról ismert Diageo. A többek közt a Guinness, a Smirnoff és a Johnnie Walker márkákat birtokló Diageo a folyamatainak újratervezését és fejlesztését célozza meg, mind a 180 országra kiterjedően, ahol a vállalat működik. A vállalat eddigi legnagyobb és legátfogóbb stratégiai projektjének kivitelezésére az SAP és az IBM fogtak össze.
Megoldás a nagyméretű, elosztott hálózatokat üzemeltető cégek számára
A biztonságos és felhőalapú hálózati megoldások szállítója, a Zyxel Networks bemutatta új XGS2220 Layer 3 Access Switch sorozatát, amely segít a kis- és középvállalkozásoknak lépést tartani a hálózatukkal szemben támasztott növekvő igényekkel és elvárásokkal.
A Genesis tarolt a lengyel IT Hardware magazin által rendezett népszerűségi versenyen
A Genesisnek nagy sikere volt a lengyel IT Hardware magazin által szervezett, és a gamerek körében is elimert közönségszavazáson. A Genesis márkát a legjobb gamer brandnek választották meg, több más jelentős elismeréssel együtt.
A Fujitsu 13. generációs Intel processzorral ellátott, új noteszgépekkel lép piacra
A Fujitsu bemutatta a legújabb, 13. generációs Intel processzorok teljesítményét és kényelmét kiaknázó, új noteszgépeit. A modern üzleti felhasználóknak szánt eszközök kategóriavezető mobilitása és nagy teljesítménye fejlett biztonsági funkciókkal párosul.
Új tápegységet mutatott be a Thermaltake
A Thermaltake, a prémium toronyházak, hűtések, gamer perifériák és nagy teljesítményű memóriák piacán vezető PC-komponens márka bemutatta a legújabb Toughpower GF A3 Gold sorozatot.