Haswell mobilprocesszorok
Az Intel az elmúlt héten több mint 50 modellel bevezette a Haswell mikro-architektúrát mobil, asztali, szerver és beágyazott változatokban. Az új lapkák 22 nm-es, háromkapus tranzisztor-technológiával készülnek. A lapkagyártó óriás 24 mobil modellt jelentett be, de jelenleg még nem mindegyik kapható, ezek az év hátralévő részében érkeznek. Az új Haswell mobilprocesszorok a Core i3, Core i5, Core i7 és Core i7 Extreme sorozat tagjai. Magukba foglalják a legfejlettebb Intel technológiákat (pl.: HT, TB) és támogatják a legújabb utasításokat és utasításkészleteket (AVX2).
A Haswell mobilprocesszorok tervezésénél a legfontosabb szempont az energiatakarékosság, illetve a hatékony energiafelhasználás volt, ami alacsony energia felvétel mellett is nagy teljesítményt biztosít. Az új lapkák mind tétlen módban, mind munkavégzés közben sokkal kevesebb energiát igényelnek, mint a ma használt Ivy Bridge mobilprocesszorok. A mobillapkák hőtermelése (TDP) 6W és 57W között van.
A Haswell mobillapkák a CPU mellett nagy teljesítményű integrált grafikus processzort is tartalmaznak három változatban (GT1, GT2, GT3), melyek közül a GT3 a legnagyobb teljesítményű. Az 5200-as jelű GPU teljesítménye a korábbi legnagyobb teljesítményű GPU több mint kétszerese.
A Haswell mobillapkák elődjeikhez hasonlóan normál, alacsony és ultra-alacsony feszültségű változatban készülnek, két- és négymagos kivitelben. A Core i3 sorozat négy kétmagos ultra-alacsony és alacsony feszültségű, a Core i5 sorozat hat kétmagos alacsony- és ultra-alacsony feszültségű, a Core i7 sorozat 13 két- és négymagos normál- és ultra-alacsony feszültségű, míg a Core i7 Extreme sorozat egyetlen, négymagos normálfeszültségű modellt tartalmaz.
Az új mobillapkák sebessége 1,3GHz és 3,0GHz, L3 gyorsító-táruk kapacitása 3MB és 8MB között van.
A Haswell mobilprocesszorok fontosabb műszaki jellemzőit az alábbi táblázat foglalja össze:
Jelmagyarázat: TAL = tálcás, DOB = dobozos
Kapcsolódó cikkek
- Az Intel bevezette a Haswell mikro-architektúrát
- Az Intel bevezette a Xeon E3-1200 v3 processzorokat
- Jönnek az Intel alapú 2-in-1 eszközök
- Galaxy Tab 3 10.1: Samsung táblagép Intel Atom processzorral
- A Xeon Phi társprocesszorok specifikációja
- Intel Silvermont: Az új generációs mikro-architektúra
- Intel Ivy Bridge-E extreme CPU-k szeptembertől
- Új, olcsó ultra-alacsony feszültségű Intel Celeron processzor Ultrabookokhoz
- Az Intel „Ivy Bridge-E” 11 %-kal gyorsabb elődjénél
- Haswell utáni tervek az Intelnél
Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Factor 4: a legújabb UltiMaker 3D nyomtató gyártósorok támogatására
Az UltiMaker április 22-én bemutatta az UltiMaker Factor 4 új, ipari 3D nyomtatót, amelyet kifejezetten gyártóüzemi felhasználásra, a gyártósorok működési hatékonyságának és megbízhatóságának növelésére fejlesztettek. Az UltiMaker Factor 4 hazai bemutatójára az Ipar Napjain kerül sor a kizárólagos hazai forgalmazó, a FreeDee Kft. standján (A pavilon, 101F).
A Thermaltake bemutatja a háromféle GPU-elrendezést támogató közepes toronyházát
A Thermaltake, a prémium PC-hardvermegoldások vezető márkájának, CTE E600 MX közepes toronyháza fekete, hófehér és hortenziakék változatban is elérhető. A CTE E600 MX a CTE-sorozat legújabb kiegészítése, egy kétkamrás közepes toronyház, amely a Thermaltake innovatív CTE-kialakítását örökölte, ami a központi hűtési hatékonyság (Centralized Thermal Efficiency) rövidítése, és a kritikus alkatrészek magas szintű hűtési teljesítményének biztosítására összpontosít. Ráadásul a CTE E600 MX háromféle GPU-elrendezési lehetőséggel és cserélhető, kettős előlapi kialakítással rendelkezik, maximális rugalmasságot kínálva a felhasználóknak gépük testreszabásához.