Jelenleg az Intel alacsony energiaigényű terméksora mikroszerverekhez és beágyazott alkalmazásokhoz az Atom C2000 SoC (System-on-Chib = rendszer egy lapkán) lapkákat és a Haswell alapú Xeon E3 mikroprocesszorokat tartalmazza. A lapkagyártó óriás valamikor 2014 végén vagy 2015 elején bevezeti a „Denverton” Atom lapkákat, a Broadwell CPU-kat és a Broadwell SoC lapkákat.
Az Intel új „Denverton” Atom lapkáit, a Broadwell CPU-kat és a Broadwell SoC lapkáit várhatóan év végén vagy jövő év elején mutatja be. Az utóbbi SoC a Grangeville platform része. Ezeket a lapkákat a tároló-, a kommunikációs- és a mikroszerver piacra fejlesztik. A SoC kódneve „Broadwell-DE”, amely nemcsak a „Broadwell CPU magokat és a memóriavezérlőt integrálja, de egy I/O blokkot és a PCH (Platform Controller Hub = platformvezérlő útválasztó) logikát is. Még nincs információ a magok számára vonatkozóan, de felbukkant a SoC blokkdiagramja, melyen 8 mag volt látható. Minden mag 1,5MB L3 gyorsítótárral rendelkezik. Így a 8 magos processzor 12MB L3 gyorsítótárat foglal magába. A magok támogatnak majdnem minden Broadwell technológiát, köztük olyanokat, mint a Hyper-Threading, Turbo Boost, VT-x és VT-d virtualizáció, valamint a Trusted Execution.
A tárolókhoz és kommunikációs berendezésekhez fejlesztett Broadwell-DE lapkák támogatják a QuickData technológia 3.3 változatát. A lapkákon az AES és az AVX2 kiterjesztések használata engedélyezett. A SoC lapkák új jellemzői a „Processor Trace” (a kód végrehajtás részleteinek nyomon követése), a „supervisor mode prevention” (szupervájzor mód hozzáférés megelőzése), és kiterjesztés az ADC utasításokhoz.
A Broadwell-DE lapkák kétcsatornás memóriavezérlőt tartalmaznak, melyek támogatják DDR3L memóriát 1600MHz sebességig és a DDR4 memóriát 2133MHz sebességig, illetve 2400MHz sebességig. Minden csatorna 4 DIIM-et kezel, ami 32GB-os DIMM-ek használata esetén maximum 128GB memória címzését teszi lehetővé.
Az I/O blokk 10 Gigabit Ethernet vezérlőt és 24 vezetékes PCI-Express 3.0 határfelületet tartalmaz. Az integrált PCH 8-vezetékes PCI-Express határfelületet, 1 Gb Ethernet vezérlőt, 6x SATA 6GB/s kaput, 4x USB 3.0 kaput és 4x USB 2.0 kaput tartalmaz.
A SoC lapkák BGA tokban kerülnek forgalomba.
Forrás: cpu-world.com