Az IBM saját bevallása szerint több digitális fényképezőt, valamint az ahhoz szükséges lencséket gyártó céggel együttműködve készül az új chippel készült egységeket piacra dobni. Az új chipek 1,3 és 2,0 megapixeles érzékelőtömbbel fognak rendelkezni.
Az új chipek számos előnnyel rendelkeznek a régiekkel szemben, állítja a cég. Ilyen előny például az ún. teljes keretes felépítés, ami 95 százaléknál is nagyobb hasznos érzékelőfelületet eredményez az eddigi 50 százalékkal rendelkező sorköz-keretes technológiával szemben. Emiatt nem lesz szükség a jelenleg használt mikrolencsékre, amik fényszóródási problémákat okozhatnak. Az IBM szerint az új chip ezenkívül a lokális túlexponálást is szabályozni tudja majd.
A CCD chipek az IBM mikroelektronikai gyárában fognak készülni, 0,5-0,35 mikronos gyártási eljárás alkalmazásával, többszörös szilícium- és fémrétegekkel, teljesen sík fémfelviteli eljárással.