A földmunkák 2001. első negyedévben kezdődnek. A termelés a tervek szerint 2002. harmadik negyedévben indul. A gyár elsősorban a SOC (system-on-chip = rendszer a lapkán) termékekre összpontosít, amelyek építéshez 130 nm-es, majd 100 nm-es technológiát használnak, amelyeket az UMC az IBM-mel és az Infineonnal közösen fejlesztett. A SOC egyetlen lapkán több funkciót kombinál, köztük olyanokat, mint a processzor, a memória és a grafikus gép. Az UMC a világ második legnagyobb öntöde lapkagyártója, ezen a piacon a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing) közvetlen riválisa.