A megállapodás három éves időtartamra szól, és a flash memóriák szállításán kívül előirányozza a két cég együttműködését új vezeték nélküli eszközök kifejlesztésére, főként Intel részegységekből az Intel Personal Internet Client Architecture (PICA) felhasználásával. Az ilyen irányú fejlesztés nagyon megmozgatta az Intel fantáziáját. A cég 1999-ben külön létrehozott egy vezeték nélküli fejlesztési csoportot Ron Smith vezetésével. A PICA megoldások Intel szilíciumtechnológiára, flash memóriára, és az Analog Devices és az XScale segítségével kifejlesztett digitális jelfeldolgozásra épülnek.

A mostani megállapodással a Siemens már a második nagyvállalat, mely az Intel termékeire és megoldásaira alapozza fejlesztéseit. A Mitsubishi már korábban szerződést kötött az Intellel a PICA technológia és Intel főegységek alkalmazására mobiltelefonjaiban, és a jelek szerint több más ázsiai mobilgyártó is ezt fontolgatja, miközben a Texas Instruments és a Motorola elszántan védi saját piacrészesedését – fejti ki a CNET.