A TI OMAP megoldás különleges. Az OMAP ugyanazon a lapkán kombinálja a 175 MHz-es ARM9 RISC CPU magot a 200 MHz-es TI C55x DSP maggal, memóriával és host perifériákkal (kezdve az LCD vezérlőtől a Flash memóriáig). A különböző elemek kombinációja a telefongyártóknak olcsóbb, energiatakarékosabb telefonok építését engedi meg, amelyek hosszabb ideig működhetnek a telepről.
Az OMAP az operációs rendszerekhez szoftverfejlesztő készletet is tartalmaz. Ezek között megtalálható az EPOC és a Windows CE.
Az Analog Devices bejelentette az első olyan lapkát, amely a "Micro Signal Architecture" megoldáson alapul. Az új DSP magot az Intellel közösen fejlesztették.
Az Intel a 2,5G és 3G hálózatokhoz szintén használja a Micro Signal DSP magot, de azt a saját XSCale mikroprocesszorával és flash-memória termékeivel kombinálja. A processzorgyártó óriás három különböző lapka bevezetését tervezi. Ezek közül az első a TI OMAP lapka közvetlen versenytársa.