A közös fejlesztésről is szóló megállapodás a tervek szerint felgyorsíthatja a 3G telefonok fejlesztését, és olyan chipek születhetnek, melyek alapjait képezik a követkető generációs vezeték nélküli eszközöknek. A Mitsubishi az IBM szilícium-germánium (SiGe) chipjeit szereli majd be a 3G telefonjaiba. Az új SiGe chipek fejlesztésénél a két cég azt tartotta szem előtt, hogy olyan alkatrészeket alkossanak, mellyel a 3G vevő- és adórészét eredményesen optimalizálják a nagyfrekvenciás jelek feldolgozásával, mindezt úgy, hogy az energiafelhasználást minimalizálják. Több erő, kisebb energiafelvétel – hirdeti a két cég sajtóközleményében.

Példa nélkül álló az a fejlesztés és funkcionalitás, ami az új chipeket jellemzi – nyilatkozta Gary Patton, az IBM Microelectronics vezetéknélküli-üzletágának igazgatója. A vezeték nélküli eszközök fejlődésének sarkalatos pontja az, hogy mennyi és milyen minőségű alkalmazást tudunk nyújtani a hagyományos hangszolgáltatás mellett, és emiatt döntött úgy az IBM és a Mitsubishi, hogy egyesíti erőit, és a chipek olyan új generációját alkotja meg, melyek segítségével a nagy teljesítményű kommunikáció elérése lehetővé válik – folytatta gondolatmenetét Patton. Az IBM az új szuperchipet 2001 negyedik negyedévétől szállítja a Mitsubishi Electricnek.