A Fujitsu június 23-án jelentette be, hogy kifejlesztett egy Multi-Chip Package-t (MCP), ami elegendő memóriával rendelkezik ahhoz, hogy megbirkózzon a mobiltechnológia legújabb alkalmazásaival is. „A mobiltelefonokhoz kifejlesztett chipek sikere azon múlik, hogy képesek vagyunk-e úgy kielégíteni az igényeket, hogy közben minimalizáljuk az energiafelhasználást. Fejlesztőmérnökeink olyan új chipet alkottak, amely maximálisan megfelel az elvárásoknak” - nyilatkozta a cég szóvivője a szombati bemutatón. A chip a szakértők szerint is az eddigi chipeknél nagyobb sebesség elérése alkalmas. A Triple Stacked MCP fejlesztésénél ez volt a fő szempont. A flashmemória, a nagy adatkapacitás és a többi funkció egy kis chipben történő egyesítése „új fejezetet nyithat a mobilkommunikációban”. Ezen tulajdonságok lehetővé teszik a hatékony memóriahasználatot, ami jobban alkalmazkodik az újabb funkciókhoz, valamint a mobiltelefonok adatkapacitásához. A flashmemória és az adattárolás kombinációja, a háttér és a használt memória egy lapkán, valamint a chip mérete egyaránt jobb, mint az előző modelleké. A chipet a következő generációs mobiltelefonok ellátására fejlesztették ki. A Fujitsu tervei szerint a terméket elsőként Japánban értékesítik szeptemberben. A tokiói központú cég havonta mintegy félmillió darab eladásával számol.