Az LDIC képviselői elmondták, hogy az olvasási csatornát, a merevlemez vezérlőt, memóriát, valamint a különböző interfész áramköröket tartalmazó korábbi SoC megoldásokhoz képest, az LDIC vadonatúj MSOC chipje az imént említetteken felül a meghajtó előerősítőjét, a fejpozicionáló szervórendszert, valamint a motor vezérlőit is magába foglalja, vagyis is egy nagyon komoly integráltsági szintű áramkörről van szó.

"Az új MSOC chipet csak úgy tudtuk kifejleszteni, hogy közben vadonatúj architektúrákat használtunk fel, melyeknek többek között az új chip rendkívül alacsony áramfelvétele is köszönhető" - nyilatkozta Mehdl Bathaee, a nyolcvankét alkalmazottat foglalkoztató LDIC cég elnöke.

A korábban a Seagate és Western Digital merevlemezgyártó cégeknél foglalkoztatott mérnökök által alapított LDIC a vadonatúj MSOC chip megrendelőjéről annyit árult el, hogy egy nagy amerikai, microdrive-ok gyártásával foglalkozó cég. Az elmúlt hónapban megrendezésre került Diskcon konferencián különböző okok miatt sajnos még nem mutathatták be az új chipet, de Bathaee szerint november elején erre is sor kerül majd.

Bathaee elmondása szerint a jövőben megjelenő, percenkénti 4500-as fordulatszámmal rendelkező parányi merevlemezek áramfelvétele a 0,18 mikronos gyártási technológiával készülő új chipnek köszönhetően mindössze 135 mA lesz, ami lehetővé teszi, hogy például a Nokia mobiltelefonokba több gigabyte-os kapacitású merevlemezeket szereljenek. A chip egyébként várhatóan 10 dollárba kerül majd.