Mindez az IBM köreiben már jól ismert réz összeköttetésekkel, valamint a Silicon-on-Insulator (SoI - Szilícium a szigetelőn) technológiával együttesen egy olyan chipet eredményez, amely a konkurens processzorok fogyasztásának hozzávetőleg 10 százalékával is megelégszik.
Az IBM emellett olyan speciális egységekkel is ellátta az új chipet, amely megkönnyíti a bonyolult számításokat igénylő feladatok végrehajtását, úgymint az adattitkosítás, illetve a beszédfelismerés. Mindehhez feltehetően egy integrált DSP (Digital Signal Processor - Digitális Jelfeldolgozó) egység is szükséges volt, illetőleg valamiféle SIMD technológia, például a Motorola-féle AltiVec, vagy az Intel SSE.
Az IBM valamikor a jövő évben kezdi meg az új chip szállításait, a társaságnak azonban már jelenleg is van néhány olyan partnercége, amely alkalmazni fogja a megoldást, közölte az óriáscég egyik szóvivőnője. Nevek egyelőre nincsenek, de feltehetően mobiltelefon- és PDA gyártókról lehet szó.