A SiS szerint a társaság chipjei már egy új eljárással készülnek, amely nem sérti a UMC szabadalmait, a gyártástechnológia ITC általi ellenőrzése azonban még eltarthat egy ideig. Mivel az Egyesült Államokba szállított SiS-alapú alaplapok leginkább a SiS650, SiS651, és SiS645DX chipkészleteket tartalmazzák, a társaság ezeket a modelleket kezdte el először gyártani az új eljárással. A régi eljárással készülő chipkészletek elsősorban az európai és ázsiai piacra kerülnek, mivel ezen területeken a SiS szabadon forgalmazhatja a szóban forgó megoldásokat. A SiS szerint a november közepétől szállított chipkészletek már kivétel nélkül az új technológiával készülnek.

A SiS szerint az ügy nem érinti különösebben a társaság grafikus chip üzletágát, mert a cég grafikus megoldásai szinte kizárólag az európai és ázsiai piacra készülnek.

A UMC közel két éve indított pert a SiS ellen, mivel a társaság szerint a chipsetgyártó megsértette 29 szabadalmát.