Rick Kornfeld a TI Wireless Chipset Business Unit-jának elnökhelyettese a közös munkáról úgy nyilatkozott, hogy „büszkék vagyunk arra, hogy a piac olyan meghatározó szereplőjével dolgozhatunk együtt, mint a Sun. Együttműködésünk eredményeként olyan új alkalmazásokat lehet majd fejleszteni, melyek a megfelelő technikai színvonal mellett költséghatékony megoldást jelentenek a 2,5G és a 3G hálózatokon. A vezetéknélküli piacon az utóbbi időben a különböző Java alkalmazások és fejlesztések nagyon közkedveltek lettek. Közös munkánk eredményeként a vég-vég típusú Java megoldások és az optimalizált Java technológia támogatják az új, TI TCS vezetéknélküli chipseteket, valamint OMAP alkalmazásprocesszorokat.”

Az együttműködés részeként a TI licenceli a Sun Connected Limited Device Configuration HotSpot Implementation-t (CLDC HI), annak érdekében, hogy integrálja azt saját TCS chipsetjeibe, melyeket többe között a GPRS-, az EDGE-, a CDMA- és az UMTS-kompatibilis készülékekbe építenek bele.