Az év második felében megjelenő Esther már 90 nanométeres technológiával készül, a Via esetleg az IBM SOI szilikon szigetelési technikáját is igénybe veszi. Ez a megoldás csökkentett energiafogyasztás mellett eredményez nagyobb teljesítményt, mindez természetesen a processzor hűtési igényére is kihatással van. A Via a világ processzor-felhasználásának mindössze 2 százalékáért felelős, ám termékei mind az USA olcsóbb gépeiben, mind a kínai és indiai PC-kben fellelhetőek.

Az elemzők szerint ez a kis bejelentés komoly változásokat jelez a félvezetőiparban, mivel egy modern gyáregység létrehozása már 3 milliárd dollár körüli összegbe kerül, a kisebb gyártók kénytelenek bérmunkában legyártatni új modelljeiket. A magas technológiai szint pedig elengedhetetlen, nem csupán a teljesítmény, de a gyártási költségek csökkentése miatt, e nélkül pedig nincs profit. A változás egyben földrajzi jellegű is, régen a tajvani TMSC és a United Microelectronics gyártotta a külön gyáregység létrehozását kerülő cégek félvezetőit. Ezért léphetett fel hiány 2001-ben az Nvidia kínálatában, holott valójában a TMSC-nél voltak gondok. A miniatürizálás és az energiafogyasztás kérdése azonban egyre fontosabb, és ezekkel a problémákkal csak a legmodernebb technológia tud megküzdeni, így a gyártás egy része visszatelepül az USA-ba.