A Xerox más gyártókkal együtt műanyag lapocskákba integrált tranzisztorok kifejlesztésén dolgozik, amelyek jelentősen olcsóbbá, könnyebbé és rugalmasabbá tehetik a jövőbeli csipeket. A Xerox most bejelentett új technológiájának segítségével normál hőmérsékleten is lehetővé válik a félvezetőréteg felvitele a műanyagra, így a gyártási folyamat jelentősen leegyszerűsödik. Korábban ez a felvitel csak speciális, magas hőfokon végzett eljárás révén volt lehetséges.

A technológián kívül a kutatók a tranzisztorokhoz szükséges új anyagokat is kifejlesztettek, amelyek a jövőben a csipek mellett ma még elképzelhetetlennek tűnő termékek, például rugalmas, felcsavarható tv-képernyők vagy számítógépes kijelzők gyártását is lehetővé tehetik majd. Amennyiben a technológia a gyártási szinten beválik, az első műanyagalapú csipek körülbelül 2-3 év múlva kerülhetnek polcokra.