A korábban Dothan kódnévvel ellátott Intel Pentium M 735, 745 és 755 processzorok az Intel iparág-vezető 90 nanométeres gyártási technológiájával készültek - amely a legmodernebb félvezető gyártási technológia a szektorban. Az Intel mobilmikroarchitektúrájára építve az új processzorok teljesítménye hozzávetőlegesen 17%-kal növekedett (az előző generációs processzorokkal összevetve), illetve 2 MB-os integrált, másodszintű (L2-es) gyorsítótárral, mikro-architektúrális fejlesztésekkel és maximum 2 GHz-es frekvenciával rendelkezik. Az új processzorokkal, illetve a nemrégiben bemutatott Intel PRO/Wireless 2200 BG hálózati kapcsolattal, az Intel Centrino mobiltechnológia lehetővé teszi a nagyfelbontású videólejátszást, gyorsabb alkalmazási válaszidőt, és a hatékonyabb többfunkciós és szélessávú vezeték nélküli adatátvitelt.

A korábbi Pentium M processzor generációval való foglalat-kompatibilitás által az OEM-ek számára lehetőség nyílik az új komponensek már meglévő rendszerekbe való beépítésére. A kompatibilitás azt is jelenti, hogy a vállalatok az Intel Stable Image Platform Program-jának segítségével kihasználhatják az új processzorok nagyobb teljesítményét anélkül, hogy az eredeti rendszerképet Intel Centrino mobiltechnológia-alapú rendszerre cserélnék.

Mind a három processzor támogatja az Enhanced Intel Speedstep technológiát, amely segítségével optimalizálható az alkalmazás-teljesítmény és az energia-felhasználás a hosszabb akkumulátor-élettartam elérése érdekében.