Habár az Intel már régebben bemutatta a jelenleg használatos ATX szabványhoz képest jelentős eltéréseket mutató BTX alaplap-specifikációját, az első ilyen termékek csak most jelentek meg kereskedelmi forgalomban. Az új alaplapok elülső oldalán elhelyezett BTX Thermal Module a korábban használatos kombinált ventillátorokkal és hőelnyelő modulokkal ellentétben csak egy ventillátort használ a belső komponensek hűtésére, a CPU felett elhaladó légáram pedig rövid, egyenes úton távozik a számítógépházba. Ezáltal az ilyen alaplappal felszerelt számítógépek csöndesebbek a korábbi modelleknél, illetve hűtési hatásfokuk is magasabb azokénál.

Az Intel háromféle BTX modellt fejlesztett ki. Mindhárom 10,5” hosszúságú; a maximálisan 7 PCI Express csatlakozóval ellátott standard BTX 12,8”, a legföljebb 4 PCI Express kártya befogadására képes MicroBTX 10,3”, az egy PCI Express csatlakozóval felszerelt PicoBTX pedig 7,9” széles. Ezek közül elsőként a MicroBTX került forgalomba, de a másik két típus megjelenése is még az idei évre várható. Mivel a mostani alaplaprekeszek nem alkalmasak az új alaplapok befogadására, több gyártó, például az AOpen is megkezdte a megfelelő rekeszek gyártását és forgalmazását. Az Intel kétféle hőelvezető modult kínál új alaplapjaihoz – az 1,27 kg súlyú, 5,4” x 3,9” x 4,5”-es (13,7 x 9,9 x 11,4 cm) Thermal Module Type I-t az általában használatos, míg a kisebb Type II-t a kisméretű PC-khez fejlesztették ki.

Az Intel szerint a BTX alaplapok bevezetése a teljes számítógépes iparágnak és a felhasználóknak is hasznára válik, hiszen bizonyos, hogy a legtöbben szeretnék, ha PC-jük halkabb lenne a jelenleginél. Szakértők ugyanakkor úgy látják, hogy az Intel a BTX-et elsősorban a Pentium 4-es processzorok túlmelegedési problémájának kezelésére fejlesztette ki. A versenytárs AMD mindenesetre úgy nyilatkozott, hogy nem szándékozik az Inteléhez hasonló modulra cserélni a processzorai hűtésére használt, az Intel Thermal Module-nál jóval kisebb méretű és súlyú, hőelnyelő alkalmazással kombinált ventillátorát.