A processzorgyártó egyelőre semmit sem árult el a „Tanggula” fantázianévre keresztelt platform technikai részleteiről. Csupán annyit nyilatkoztak ezzel kapcsolatban, hogy a Tanggula tartalmazni fog az Intel „Common Building Block” (kb. „egységes építőelem”) programjának keretében kifejlesztett alkotóelemeket is. A kezdeményezés a specifikációk egységesítését célozza annak érdekében, hogy a noteszgépek alkatrészei gyártótól függetlenül közel azonosak legyenek, ezáltal is csökkentve a gyártási költségeket, illetve a piacra jutási időt. A Tanggula platformon alapuló első hordozható PC-k megjelenése az év második felére várható.

Látszólag furcsának tűnhet egy külön platform kidolgozása egy ennyire specifikus csoport számára, a mostani kínai egyetemi diákság azonban hatalmas potenciális vevőréteget jelenthet a technológiai cégek számára a későbbiekben. Nem véletlen, hogy az Intel nemrég adományozott a daliani Neusoft informatikai főiskola 8 ezer diákja számára egy-egy Centrino-alapú noteszgépet. A cég egyébként évek óta jelen van a kínai és más távol-keleti egyetemeken a mobil számítástechnikát és a vezeték nélküli megoldásokat népszerűsítő programjával. Azt, hogy a processzorgyártó számára mennyire fontos a kínai piac jól mutatja, hogy az itteni ZTE nevű vállalattal közösen dolgozik WiMax eszközök fejlesztésén, illetve elősegíti a processzorait tartalmazó Linux PC-k forgalmazását is a világ legnépesebb országában.