A Fab 32 elkészültekor az Intel hatodik 300 mm-es „ostyagyártó” egysége lesz. A gyár 100,000 négyzetméter területű, amelyből 18,400 négyzetméter „tisztaszoba”. A projekt által 1000 új munkahely létesül az arizonai telepen. Az építési fázisban több mint 3000 megfelelő képzettséggel rendelkező dolgozót vesznek majd fel.

Az Intel jelenleg négy 300 mm gyárat üzemeltet, amelyek termelési kapacitása egyenlő nyolc 200 mm-es gyáréval. A többi gyár helyszíne Oregon, Írország és Új-Mexikó. Emellett a vállalat további 300 mm-es gyárt épít Arizonában (Fab 12), valamint Írországban (Fab 24-2), mely utóbbi jövő év első negyedévben kezdi meg működését.

A 300 mm-es ostyák gyártása drámaian megnöveli az alacsonyabb költséggel gyártható félvezetők elterjedését. A 300 mm-es ostya esetén a teljes szilíciumos felület eléri a 225 százalékot, amely hozzávetőlegesen kétszerese a 200 mm-es ostyák esetében. A nagyobb ostyák csökkentik a chipenkénti gyártási költségeket, míg csökkentik az általános erőforrások kihasználtságát. A 300 mm-es ostya-gyártás 40 százalékkal kevesebb energiát és vizet igényel chipenként, mint a 200 mm-es ostya termelése.

Az előző beruházástól függetlenül az Intel bejelentette, hogy 105 millió dollárt invesztál a már meglévő, de inaktív új-mexikói telephelyének alkatrész-tesztelésre szakosodott gyárrá való átalakításába. Ezen projekt további tesztlehetőségeket biztosít a vállalat gyártási hálózata számára az elkövetkező két évben, és 300 új munkahelyet hoz létre az új-mexikói telepen.