Az óriásmodul 32 darab 80 nm-es, 2 Gb-es DDR2 SDRAM csipet, valamint egy "Advanced Memory Buffer" (AMB) lapkát tartalmaz, amely utóbbi lehetővé teszi a modulok láncszerű felfűzését egy az Intel által kifejlesztett kétutas "point-to-point" soros buszra. Az összes a memóriacsipeknek elküldött instrukció minden egyes modulnál külön tárolásra majd továbbításra kerül úgy, hogy a memóriacímek és az órajel-adatok is pufferelve vannak. Az adatok csomagok formájában utaznak oda és vissza, a koordinációt pedig a modulokba épített AMB csipek végzik úgy, hogy a minimálisra csökkentik a hibalehetőségeket és a jelinterferencia esélyét.

A Samsung egyelőre sem a 8 GB-os modulok várható áráról, sem forgalmazásuk időpontjáról nem árult el közelebbit.