A bejelentés alapján három lépésben valósítaná meg a vállalat elképzeléseit. Elsőként felépítenék a FAB 38 névre keresztelt félvezetőgyárat, amely valójában nem egy új létesítmény lenne, hanem a már működő FAB 30 átépítéséről van szó. A szóban forgó üzemet úgy alakítják majd át, hogy az alkalmas legyen a 300 milliméteres sziliciumszeletek elkészítésére, és a jelenlegi 200 milliméteres szilíciumszeletek gyártását pedig 2007 második felében leállítanák. Második lépésként a FAB 36 300 mm-es sziliciumszelet-termelőkapacitását növelnék havi 20000-ről 25000 darabra. Végül pedig az AMD felépít egy 13000 négyzetméteres úgynevezett "tisztaszobát", amelyben a végső feldolgozás előtti utolsó simításokat illetve a teszteléseket végeznék majd.

Hector Ruiz, az Advanced Micro Devices vezérigazgatója azt nyilatkozta, hogy ezen óriási beruházásra azért van szükség, mert egyre nagyobb a kereslet az AMD-termékek iránt, és elmondta még, hogy 2008-ra el szeretnék érni a drezdai üzemekben a havi 45000 darab sziliciumszelet-gyártási kapacitást.