A 90 nm-es eljárással készült termék nemcsak olcsóbbá teheti a vezeték nélküli kommunikációs funkciók beépítését a különféle hordozható készülékekbe, de egyúttal helyet is spórol, mivel 80 mm2-es felülete csak mintegy a fele a jelenlegi kétlapkás megoldásokénak. A Marvell 88W8688 elnevezésű termék a 802.11a/b/g, illetve a Bluetooth 2.0 EDR szabványokat integrálja, ugyanakkor lehetőséget biztosít az UMA, az IMS, vagy más kommunikációs platformok irányába történő hardverbővítésre is. A csip teljes Layer 3 szintű támogatást nyújt a TCP/IP és az UDP internetes hálózati protokollokhoz.

A Marvell közleménye szerint már meg is kezdte a csipek szállítását legszorosabb üzleti partnereinek, ám arról, hogy pontosan kikről van szó, illetve milyen jellegű készülékekbe kerül majd elsőként beépítésre a termék, a cég részéről egyelőre nem nyilatkoztak.