Az Intel WiMAX Connection 2300 lapkakészletét az Intel értékesítésért és marketingért felelős alelnöke, Sean Maloney mutatta be a 3G világkongresszuson és vásáron Hong Kongban.

Maloney az Intel Centrino Duo mobil technológiáján alapuló noteszgépén mobil WiMAX IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n), és nagysebességű ’downlink’ csomag által nyújtott (HSDPA) 3G kapcsolata sikeresen mutatta be, hogy szélessávú sebességgel hogyan fér hozzá az internethez. Ez a demonstráció jól illusztrálja, a WiMAX által kínált nagy sebességű és kiváló minőségű szolgáltatási lehetőségeket, amelynek segítségével nagyméretű alkalmazásokat kezelhetünk anélkül, hogy más, ugyanazon a rendszeren futó vezeték nélküli technológiák zavarnák a működést.

Az Intel WiMAX Connection 2300 bemutatása egy lépéssel közelebb hozza az Intelt egy olyan integrált vezeték nélküli rendszer megteremtéséhez, amely segíteni fogja a WiMAX elterjedését azáltal, hogy kis méretének köszönhetően helyt takarít meg az egyébként is kis méretű mobil készülékekben. Ahogy a noteszgépek egyre kisebbek lesznek, egyre kisebb hely jut bennük az új technológiai megoldásokra is. Ez a fajta integráció lehetővé teszi a mindenhol elérhető kapcsolatot azon ultra-hordozható PC-k, szórakoztató elektronikai és mobil eszközök számára, amelyekben a kártyák és egyéb kiegészítő alkatrészek számára korlátozott hely áll rendelkezésre.

A szabványokon alapuló Wi-Fi és WiMAX globális frekvenciatámogatásával, méretezhető csatorna sávszélességével és nagy teljesítményű antennával az Intel WiMAX Connection 2300 elősegíti a mobil kommunikációt és a nagyméretű, a színvonalas tartalmak elérését bárhol a világon. Elsőként az Intel épített többcsatornás bemenetet és kimenetet (MIMO) egy alapsávú lapkába, ezáltal növelve a jel és az átvitel minőségét a vezeték-nélküli megoldásokon.

Ez az alapsávú lapka ugyanazt a szoftvert használja az Intel WiMAX és Wi-FI megoldásainak esetében, így biztosítja az egységes irányítást. A vezeték nélküli irányítás elősegíti a könnyű konfigurálást, és lehetővé teszi, hogy a felhasználó szolgáltatásokat aktiváljon. Ez a megoldás a hagyományos szolgáltató-alapú üzleti modellt egy tisztán a vásárló igényei által meghatározott modell irányába mozdítja a mobil eszközök piacán. Az alapsávú lapka emellett kevesebb energiát használ fel, így növelve az akkumulátor élettartamát és kevésbé melegszik, ezért felhasználásával kisebb és vékonyabb eszközök gyárthatók.

A kezdeti Intel WiMAX Connection 2300 lapkakészlet tervezésének befejeztével az Intel a termék engedélyeztetésére és tesztelésére fordítja a figyelmét, hogy mind a kártyából, mind a modulból elkészülhessenek a mintadarabok 2007 végére.