Az új cég - még nincs neve - kombinálja a tokiói alapú Hitachi gyártási eljárást és technológiát a tajvani alapú United Microelectronics Corporations (UMC) szilícium-bérmunka (öntöde) tapasztalataival. A közös vállalat kapacitásának felét lefoglalják a Hitachi termékeihez, a másik felét az UMC partnereinek bérmunkáihoz. A gyár alapkövét 2000. február végén rakják le, a tömegtermelés 2001 második felében kezdődik. A Hitachi és az UMC a költségekből 60-40 százalék arányban veszi ki a részét. A két cég jelenleg 0,18 mikronos technológiát használ. Az új gyárba is ilyen berendezéseket telepítenek, amelyet 200 mm-es helyett 300 mm-es szilíciumlemezekkel kombinálnak. A legnagyobb félvezetőgyártók az elkövetkező években 50 milliárd dollárt költenek 300 mm-es gyártóberendezésekre. Több nagy cég 2001 végére tolta el a 300 mm-es szilíciumlemezek használatát.