A két vállalat által létrehozott technológiai megoldások az Ericsson Mobile Platforms (EMP) kisméretű és energiatakarékos 3G-modemeit a TI nagyteljesítményű, OMAP alkalmazásprocesszoraival egyesítik majd. Az együttműködés keretén belül megvalósuló megoldások közé tartozik majd az OMAP, az egyéni alapsávú és összekapcsolási technológiák, és képes lesz a főbb nyílt operációs rendszerek támogatására, így rendkívül gazdag alkalmazás- és szolgáltatásválasztékhoz biztosít hozzáférést. Az együttműködés eredményeképpen az összes készülékgyártó speciális, nyílt operációs rendszert használni képes készülékkel jelenhet meg mind a felsőkategóriás, mind a gyorsan növekvő középkategóriás piacon.

Az Ericsson és a TI közötti együttműködés lehetővé teszi majd a készülékgyártók számára, hogy a fogyasztók által a világ minden táján egyre inkább igényelt izgalmas mobil szórakoztatással és multimédiaélménnyel lássák el ügyfeleiket. Az Ericsson vezető szerepet tölt be a hozzáférési technológia területén; a HSPA-technológia alkalmazására képes platformokkal, a HSPA fejlesztéséhez szükséges eszközökkel és LTE technológiákkal rendelkezik. A TI OMAP 2 és OMAP 3 processzorai, valamint az OMAP processzorok jövőbeni generációi élvonalbeli multimédiás teljesítményt tesznek lehetővé. E két oldal egyesítése egyre inkább kitolja majd a mobilkészülékek és a mobil szórakoztatófunkciók teljesítményének határait.

A TI OMAP platformjának nyílt operációs rendszerek támogatására alkalmas továbbfejlesztésével WindowsŽ Mobile, Symbian S60, Symbian UIQ és LinuxŽ esetén e megoldások robusztus és rugalmas architektúrát biztosítanak az eredeti berendezések gyártói és a szolgáltatók számára az alkalmazások és szolgáltatások megvalósításához. Ez egyben egyszerűbb szolgáltatásnyújtást, illetve szolgáltatás- és tartalomkezelést is jelent. Ennek köszönhetően a készülékgyártók és a mobilszolgáltatók funkciókban gazdag, egyszerűen használható és személyre szabható kezelőfelülettel, valamint robusztus és rugalmas alkalmazási architektúrával különböztethetik meg termékeiket a versenytársakéitól.

Az együttműködés eredménye a nyílt operációs rendszereket támogató, vezeték nélküli technológiás platformok egyre bővülő választéka lesz. Ez csökkenti majd az összetettség szintjét, a szükséges beruházások összegét és a piaci bevezetés idejét a készülékgyártók esetén. A modemet az alkalmazásprocesszorral zökkenőmentesen integráló megoldásokat egy előzetesen ellenőrzött és tesztelt referenciaplatformon mutatják majd be. Ez a megközelítés jelentősen csökkenti majd a készülékgyártók által korábban végzett fejlesztési és ellenőrzési feladatokat, ennek eredményeképpen pedig rövid idő alatt rendkívül fejlett, mégis versenyképes árú termékek dobhatók piacra.

A közös megoldások kihasználják majd az Ericsson Mobile Platforms IOT-programjának (az iparág egyik legátfogóbb együttműködés-tesztelési folyamata) előnyeit is. Ez biztosítja majd a szolgáltatók követelményeinek maradéktalan kielégítését, lerövidíti a piacra kerülési időt, és lehetővé teszi a termékek egyszerű bevezetését.

A fent említett megoldásokon alapuló készülékek várhatóan 2008 második felében kerülnek piacra.