A Broadcom új csipjének lényege, mint minden ilyen integrált megoldásé az, hogy a készülékgyártók egy szilíciumlapkán megkapják az összes processzort, amire szükségük van, ez pedig pénz- és helytakarékosság szempontjából egyaránt fontos. A BCM21551 megnevezésű termék egy nagysebességű HSUPA 3G alapsáv-csipet, illetve egy soksávos frekvencia-átalakítót is tartalmaz, mely utóbbi lehetővé teszi a HSDPA, WCDMA, Edge és hagyományos mobiltelefonos hullámsávok (GSM, stb.) használatát. A lapkán megtalálható még egy Bluetooth 2.1 csip, egy FM rádióvevő, illetve egy multimédia-processzor is, amely 5 megapixeles kamera használatát, illetve másodpercenként 30 képkockás videó lejátszását is támogatja.

A 65 nanométeres technológiával készült csipeket tartalmazó integrált mobil-lapka kisebb, olcsóbb és energiatakarékosabb is elődeinél, márpedig a mobilkészülékek esetében mindhárom szempont kiemelten fontos. Yossi Cohen alelnök szerint az új csip kibocsátásával legalább egy év előnyre tesznek szert versenytársaikkal szemben. A BCM21551 már most megrendelhető a mobiltelefon-gyártók számára, nagyobb tételben 23 dolláros darabáron.