A cég MDM 9200 lapkakészlete az UMTS, HSPA+ és LTE; míg az MDM 9600 a CDMA 2000, EV-DO Rev B, SV-DO, SV-LTE, UMTS, HSPA+ és LTE szélessávú mobilhálózati technológiákat támogatja. A japán Emobile és Telstra már jelentkezett a chipset-ek tesztelésére, de a lehetséges partnerek között van még a Huawei, a Novatel és a Sierra Wireless is. A 4G lapkakészleteket elsősorban vezeték nélküli modemekbe és modulokba szánják – az első mobiltelefonba szerelhető LTE modemcsipet az LG mutatta be tavaly decemberben.

A 3GPP iparági szervezet által támogatott Long Term Evolution (LTE) mobiltelefonos hálózati technológia elméletben maximálisan 100 Mbit/s letöltési és 50 Mbit/s feltöltési sebességre képes, ami messze felülmúlja a jelenlegi szuper-3G HSDPA mobilok 7,6 Mbit/s-át. A Strategy Analytics piackutató szerint 2012-re 70 millió, 2013-ban pedig már 150 millió LTE-alapú 4G mobiltelefont fognak értékesíteni világszerte. A mobilszolgáltatók közül elsőként a japán NTT DoCoMo tervezi bevezetni a kereskedelmi célú LTE-szolgáltatást, 2009-2010-ben, míg a T-Mobile 2010-ről beszél. A 4G mobilszolgáltatások iránti igény az okostelefonok és laptopok robbanásszerű terjedésével egyre erőteljesebb, ugyanakkor egyelőre nem sikerült egységes szabványt kialakítani. Szakértők szerint az LTE lesz a legsikeresebb technológia, de azért az amerikai Sprint Nextel és az Intel által favorizált Wimax is esélyes a 4G mobilpiac minimum ötödére.