Az Intel olyan lapkákat mutatott be, amelyek a hagyományos rézvezetékek helyett optikai szálas rendszeren kommunikálnak egymással, az ehhez szükséges lézerek és szenzorok pedig magán a csipen találhatók.
Az Intel által bemutatott prototípus 50 gigabit/s-ot tud, azonban a cég tervei szerint a lézerek számának megnövelésével a jövőben akár 1 TB/s is lehetővé válhat. Az optikai szálas kommunikáció önmagában nem feltétlenül teszi hatékonyabbá a rendszereket, ugyanis a hozzá tartozó infrastruktúra beépítése sokszor nehezen megoldható, illetve kialakulhatnak úgynevezett „üvegnyakak” az optikai elemek és a szilíciumlapkák összekapcsolásánál. Az Intel megoldása azonban mindezt úgy képes kiküszöbölni, hogy az optikai elemek, így a lézereket kibocsátó, illetve érzékelő modulok közvetlenül a hagyományos szilícium csipekre lettek integrálva.
Dr Mario Paniccia, az Intel fotonikus kutatólaboratóriumának vezetője a Cnet-nek elmondta, hogy az új megoldás révén nemcsak a számítógép elemei közötti kommunikáció gyorsul fel látványosan, de egyúttal szétválaszthatják a CPU-t és a memóriát, hatékonyabban hűthetik a rendszereket, illetve olcsóbb gépeket építhetnek. A fejlesztés a PC-k mellett természetesen a szerverek és adatközpontok építését is forradalmasíthatja.