A HD 6770 DirectCU a grafikus feldolgozó egységhez közvetlenül csatlakozó rézcsövekkel 20 százalékkal jobb hűtési teljesítményt kínál, mint a referencia tervek alapján készült kártyák, míg a HD 6750 Formula integrált aerodinamikus borítása és speciálisan bordázott lamellái 13 százalékkal jobb teljesítményt eredményeznek a referencia hűtésekhez képest. A fantasztikus hűtés és a teherbíró kialakítás kombinációjával a HD 6770 DirectCU és a HD 6750 Formula kártyák páratlanul élethű PC-s játékélményt és multimédiás szórakozást kínálnak a vásárlók számára.

Díjnyertes DirectCU és Formula hűtés
A HD 6770 DirectCU az ASUS exkluzív DirectCU hűtési technológiáját használja, amelynél közvetlenül a grafikus processzorhoz csatlakozó rézcsövek vezetik el a meleget a magról. Ezzel a hűtés hatékonysága 20 százalékkal növelhető a referencia tervekhez képest, ugyanakkor csendesebb működést is eredményez.

A HD 6750 Formula áramvonalas borítása és speciálisan bordázott hőleadó lamellái olyan központi légáramlást keltenek, amely a hatékony hőleadással a referencia kártyáknál 13 százalékkal hűvösebb működési hőmérsékletet tesz elérhetővé.

Stabil felépítés a maximális teljesítmény szolgálatában
Mind a HD 6770 DirectCU, mind a HD 6750 Formula a Super Alloy Power technológiát használja, amely különleges kialakítású, korrózióálló, erősen mágneses és hőálló alkatrészeivel 15 százalékos teljesítmény növekedést és 35°C-kal hűvösebb működést eredményez, nem is beszélve a szokásos kártyákhoz képest két és félszer hosszabb élettartamról. A játékosok a DirectX® 11 támogatással elképesztően realisztikus grafikát kapnak, a multimédiás tartalmak megszállottai pedig az AMD HD3D technológiával elmerülhetnek a legfrissebb 3D-s térhatású játékokban és Blu-ray filmekben.