Lehet, hogy nincsenek olyan látványos fejlesztéseik, mint a processzorgyártóknak, de a DRAM gyártók sem alszanak, ugyanis az év végére 50 százalékos fejlődést ígérnek.
A gyártók azt mondják, hogy az új technikáknak köszönhetően 2.1GB/s-es sávszélességű PC2100 DDR moduljaikat, gyorsan le fogják pipálni az új PC2600-as modulok, melyek már 2.6GB/s-es sávszélességűek. Az év végére ez a szán elérheti a 3.2BG/s-et is. Egy PC3200-as modul olyan gyors lesz, mint két darab kétcsatornás Direct Rambus RIMM modul, mondta Bob Goodman, a Kentron Technologies Inc. igazgatója. "És a DDR itt még nem áll meg", mondta Goodman. "Arra számítunk, hogy elérhetjük a 6.4GB/s -et is." A DDR interfész sok opcióval rendelkezik, mellyel a teljesítményt lehet növelni. Például nagyobb sebességet lehet elérni az alap DDR-kocka finomításával. "Még egy kis sebességet kicsikarhatunk a DDR-ből, pontosan úgy ahogy a PC100 és PC133 esetében tettük.", mondta Mike Seibert, a Micron Technology Inc. marketing menedzsere egy konferencián nemrég.
A DDR burkolatával kapcsolatban tett erőfeszítések párhuzamban állnak a Rambus fejlesztéseivel, az ugyanis micro-BGA csomagolási technológiát használ, amit a Tessera Inc. fejlesztett ki. A DDR chipek mellett, a memóriaellátók négyszeres sávszélességű (quad data rate) SDRAM-okat fejlesztenek, megpróbálva a meglévő DDR architektúrával egy óraciklusba négy műveletet besűríteni. Ezek közül a legtöbbet a Bios és a chipset fogja használni.
A QDR chipek CSP csomagolásban FET modult használva fantasztikus sebességet érhetnek el, akár 6.4GB/s-et is. A források szerint egy évbe is beletelik mire kifejlesztik a QDR SDRAM-okat. A DDR sebességnövekedés csak közbülső fejlesztés lesz, és ennek nyomába a DDR-2-es technológia fog lépni, a következő nagy architektúra változás, ami csak 2003-ra várható.