Az új szerverlapkák a Haswell mikro-architektúrán alapulnak és több olyan új technológiát tartalmaznak, amilyeneket a szerverpiac igényel. A bemutatott prezentációs oldalak szerint a következő generációs Xeon processzorok l0 vagy több CPU magot integrálnak és 2,5 MB L3 gyorsító-tárat tartalmaznak magonként, de ennek ellenére az L3 teljes kapacitása 35 MB, ami azt jelzi, hogy a magok maximális száma 14 és nem tíz (?). 

 A Haswell-EP processzorok négycsatornás DDR4 memóriavezérlőt (támogatott átviteli sebességek: 1333, 1600, 1866 és 2133 MT/s), 2 QPI csatornát és PCI Express 3.0 határfelületet (Haswell-EP: 40 vezeték, Haswell-EN: 24 vezeték) tartalmaz. A jelenlegi generációs EP/EN Xeon processzorokhoz hasonlóan a Haswell szintén támogatja a Hyper-Threading és a Turbo Boost technológiákat. A Haswell-EP szerver-mikroprocesszor új jellemzői az integrált feszültségszabályozó és az AVX 2.0 utasítások (HNI = Haswell New Instructions). Energiát megtakarító technológiák olyan új megoldásokkal bővülnek, mint a „Per-Core P-State”, az „Uncore Frequency Scaling” (magon kívüli frekvencia-méretezés) és az „Energy-Efficient Turbo (energia-hatékony turbó) jellemzők.

A Haswell-EP processzorokhoz az Intel C610 lapkakészletet (kódneve: „Wellsburg”) vezeti be, amely egy rendszerben két Haswell-EP mikroprocesszor használatát engedi meg. Az új lapkakészlet 10 SATA 6 GB/s kaput, PCI Express 2.0 csatlakozót, 8 USB 2.0 kaput és maximum 6 USB 3.0 kaput támogat. A C610 lapka 25 x 25 mm-es tokban kerül forgalomba és maximum 7 watt hőt (TDP) bocsát ki teljes terhelés mellett. Várható, hogy a lapkakészlet számos vállalati jellemzővel lesz kapható. Köztük olyanokkal, mint a „Rapid Storage Technology Enterprise” RAID támogatással, opcionális SSD gyorsító-tár, Intel Node Manager 3.0, a vPRO/AMT firmware opciók, támogatás az MCTP protokollhoz és végpontokhoz, valamint SPI növekmények.