Az ASUS bejelentette, hogy a 4. generációs Intel Core processzorokhoz készült TUF Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus alaplapjai – világelsőként – megkapták az USB 3.0 SuperSpeed tanúsítványt. Az USB 3.0 tanúsítvány az új SuperSpeed technológiára felkészített eszközökkel való kompatibilitás fontos bizonyítéka. Az ASUS mától már képes garantálni ezt az ügyfeleinek az Intel 8-as sorozatú lapkakészletekre épülő alaplapok esetében.
Hogy egy alaplap megkapja az USB 3.0 tanúsítványt, több mint 190, az USB Implementers Forum nevű szervezet által meghatározott kimerítő tesztet kell teljesítenie. Ezek között van nyúzóteszt, vizsgálják a jelminőséget, illetve hogy milyen adatátviteli sebességre képes az alaplap hosszabb időn át. A teljes SuperSpeed adatátviteli sebesség akár 5 gigabit/másodperc is lehet – ez tízszerese az USB 2.0 sebességének.
A jóváhagyott SuperSpeed alaplapoknak azt is demonstrálniuk kell, hogy széles körben kompatibilisek a meglévő USB-s eszközökkel. Ehhez 39 különféle termékkel és eszköztípussal kell együttműködnie, köztük nyomtatókkal, USB-meghajtókkal, videokamerákkal, egerekkel és headsetekkel.
Az ASUS TUF Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus tovább viszi azt az ASUS hagyományt, hogy minden területen érdemes újítani. A hadiipari elvárásoknak is megfelelő, micro-ATX szabványú TUF Gryphon Z87 alaplap a legszigorúbb környezeti feltételek kiszolgálásához készült. A TUF (The Ultimate Force) olyan technológiákat jelöl, mint a Thermal Radar 2, ahol a teljes rendszer hűtését személyre szabott ventilátor-vezérléssel segítik, vagy a válogatott alkatrészek, amelyek között rendkívül teherbíró ötvözött anyagú tekercsek, 10K Black Metallic kondenzátorok és MOSFET-ek találhatók.
A H87-Plus és a B85-Plus ATX alaplapok további javítását szolgálja az ASUS 5X Protection technológia, amely az érzékeny alkatrészeket védi a rövidzárlattól, az elektromos túlfeszültség ellen és más hasonló kockázatoktól. Az ASUS 5X Protection része az ASUS DIGI+ VRM (feszültségszabályzó modul) technológia, amellyel biztosítható a processzor kiegyenlített áramellátása; a túláramvédelem a rendszert és RAM-modulokat károsító rövidzárlatok kivédéséhez, a rendszer biztonságának és élettartamának javításához; az elektrosztatikus kisülésvédő; az 5K szilárdtest-kondenzátorok és a rozsdamentes acél hátoldali I/O-csatlakozók a lehető legjobb megbízhatóság és strapabírás biztosításához.
A Gryphon Z87, H87-Plus és B85-Plus alaplapok a lapkakészlet hivatalos startja óta megvásárolhatók hazánk számítástechnikai kereskedéseiben.