A következő generációs Intel Skylake CPU első részletei
Több weboldalon már megjelentek az Intel következő generációs mikroprocesszor architektúrájának első részletei, amely a Haswell (Broadwell) architektúra utódja. A Skylake kódnéven fejlesztett processzor 14nm-es technológiával készül.
A Skylake négy változatban érkezik 2015 második felében. A mobil és asztali CPU csomag név szerint a Skylake-S (SKL-S), a Skylake-H (SKL-H), a Skylake-U (SKL-U) és a Skylake-Y (SKL-Y) sorozatú modelleket tartalmazza. A H, U és Y változatok BGA (ball grid array), míg az S változat LGA (land grid array) tokban kerül forgalomba. A mérnökök a Skylake lapkán teljesen áttervezték a Haswell processzorral bevezetett FIVR (fully integrated voltage regulator = teljesen integrált feszültség szabályozó) feszültség szabályozót.
A PCH (Platform Controller Hub = platformvezérlő útválasztó) lapkakészletet a Skylake H, U és Y változatoknál a lapkára integrálták. Ezzel szemben az S változatnál marad a kétlapkás konstrukció. Az egyik változatnál, amely a PCH-t használja a DMI 2.0 (Direct Media Interface 2.0) határfelületet DMI 3.0 változatra cserélik. Az utóbb átviteli sebessége maximum 8 GT/s. Az U és Y változatok csatornánként egy, míg a H és S sorozatok csatornánként két DIMM csatlakozót támogatnak. Az először kibocsátásra kerülő processzorok mindegyike reteszelt órajel-szorzót tartalmaz.
A Skylake processzorok az Intel 100-as sorozatú lapkakészletével (kódneve: Sunrise Point) párban használhatók.
Az Intel a Skylake processzorokat 14nm-es technológiával gyártja. A négymagos mobil és asztali lapkák 3,5 milliárd tranzisztort tartalmaznak az integrált GPU nélkül. A lapka érdekessége, hogy a Haswell lapkánál kétszer nagyobb kapacitású L1, L2 és L3 gyorsítótárat hordoz.
Az Skylake lapka L1 gyorsítótárának kapacitása 128KB (Haswell: 64KB), az L2 gyorsítótáré 512KB (Haswell: 256KB) és az L3-é 12MB (Haswell: 6MB). Kapható lesz néhány olyan Skylake változat is, melyek 64MB, illetve 128MB L4 gyorsítótárat tartalmaznak a tokban. Az asztali lapkák LGA 1151 csatlakozóaljzatba dugaszolhatók, melyekhez a Z170/H170 (Sunrise Point) lapkakészletek társulnak.
A processzorok maximális hőtermelése (TDP) 95W (LGA 1151) és támogatják a DDR3 SDRAM, valamint a DDR4 SDRAM memóriákat (főfolyam változatokban), melyek kapacitása az LGA 1151 változat esetében maximum 64GB. A Skylake processzorok az előbbieken kívül támogatnak 20 PCI Express 3.0 vezetéket (LGA 1151), 40 PCI Express 4.0 vezetéket (Skylake-E, EP, EX), maximum 4 magot és SATA Express határfelületet.
Az Intel sok új utasítással bővítette a Skylake utasításkészletét, melyekkel növelte a processzor teljesítményét és növelte biztonságos működését. Ilyenek például az AVX-512F (Advanced Vector Extension 3.2), és az Intel ADX (többszörös pontosságú) utasítások, valamint az Intel SHA kiterjesztés: SHA-1 és SHA-256 (biztonsági algoritmusok) és az Intel MPX (memóriavédelem) kiterjesztés. A Skylake integrált GPU támogatja a „Direct3D 12” technológiát (12.0 szint).
A Skylake konfigurációk néhány változata integrált L4 eDRAM gyorsító-tárat is tartalmaz, míg néhány változatban konfigurálható a TDP; például a Skylake-S (SKL-S) processzorok két TDP változatban kerülnek forgalomba, az egyik 35W, a másik 65W körül működik.
Az alábbi táblázat bemutatja a bejelentett Skylake konfigurációkat:
Változat |
Mag |
GPU |
Memória |
eDRAM |
TDP |
SKL-Y-1 |
2 |
GT2 |
LPDDR3 1600 MHz |
nincs |
4W |
SKL-U-1 |
2 |
GT2 |
LPDDR3 1600 MHz |
nincs |
15W |
SKL-U-2 |
2 |
GT3e |
LPDDR3 1600 MHz |
64MB |
28W |
SKL-H-1 |
4 |
GT2 |
DDR4 2133 MHz |
nincs |
35W |
SKL-H-2 |
4 |
GT4e |
DDR4 2133 MHz |
128MB |
45W |
SKL-S-1 |
2 |
GT2 |
DDR4 2133 MHz vagy DDR3L/ DDR3L-RS 1600 MHz |
nincs |
35-65W |
SKL-S-2 |
4 |
GT2 |
DDR4 2133 MHz vagy DDR3L/ DDR3L-RS 1600 MHz |
nincs |
95W |
SKL-S-3 |
4 |
GT4e |
DDR4 2133 MHz vagy DDR3L/ DDR3L-RS 1600 MHz |
64MB |
35-65W |
Forrás: realworldtech.com; Kép: techknowlogists.com
Kapcsolódó cikkek
- Izraelben gyártja legkorszerűbb chipjét az Intel
- Az Intel Xeon E5-1600 v3 és E5-2600 v3 CPU-k újabb részletei
- Az Intel bemutatta a következő generációs Skylake processzort
- Az első 14nm-es Xeon processzor 2015-ben érkezik
- Jönnek az Intel Xeon E5-1600 v3 és E5-2600 v3 munkaállomás és szerver CPU családok
- Az Intel bemutatta az Intel Core M processzort
- A Xeon E5-1600 v3 processzorok néhány részlete
- Az Intel bejelentette az első 8 magos mikroprocesszort
- Nyilvánosak az Intel Haswell-E processzorok árai
- Az Intel 14nm-es technológia és Broadwell Core M lapka első részletei
Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Az ASUSTOR NAS-eszközök segítenek felkészülni az AI jövőjére
A mesterséges intelligencia korszakának rohamos fejlődésével párhuzamosan a tárolási technológia is fejlődött, a felhőalapú tárolás és a biztonsági mentés az AI-alkalmazások alapvető elemévé vált. Hogy megfeleljen az exponenciális adatnövekedés kihívásainak, az ASUSTOR bemutatta a Lockerstor Gen3 sorozatot, a KKVK igényeihez tervezett professzionális felhőalapú NAS-t. Kiváló multitasking teljesítményével, nagy sebességű hálózatával, gazdag funkcionalitásával és rugalmas bővíthetőségével ideális választást jelent a vállalati AI továbbfejlesztéséhez.