Előzetes hírek a Skylake mobilprocesszor sorozatról
A Haswell és Broadwell mikro-architektúra alapú lapkákhoz hasonlóan a Skylake mobil termékcsalád szintén három sorozatot tartalmaz. Ezek: a nagy teljesítményű „H”, az ultra-alacsony feszültségű „U” (ULV) és az extrém energiatakarékos „Y” sorozat (noteszgépekhez). A különlegesen energiatakarékos „Y” SoC lapkák ventilátor nélküli mobil eszközökben (táblák és hibrid masinák) használhatók. Az egyes kategóriákban az Intel 4 – 15 modell bevezetését tervezi melyek mag számban, frekvenciában, gyorsító-tár méretben, GPU típusban, Wpro támogatásban és hőtermelésben (TDP) különböznek egymástól.
Az „U” sorozat Core, Pentium és Celeron márkanevű modelleket foglal magába. A SoC lapkák 2 CPU magot tartalmaznak, hőtermelésük mindössze 15 watt és 28 watt TDP. A 15 wattos Core i5 és Core i7 modellek 3MB vagy 4MB L3 gyorsító-tárat tartalmaznak (az előbbi sorrendnek megfelelően). Mind Core i5, mind a Core i7 lapkák GT2 vagy GT3e GPU-t integrálnak és támogatják a Hyper-Threading technológiát, valamint a Turbo Boost technológiát. Néhány modellnél a Vpro jellemző engedélyezett. A 28 wattos (TDP) Core i5 GT3e GPU-val is kapható lesz, míg a 28 wattos Core i7 modellek csak GTe3 grafikus processzorral kerülnek piacra. A 15 wattos Core i3 mikroprocesszorok standard jellemzője a GT2 GPU és a 3MB L3 gyorsító-tár, míg a 28 wattos Core i3 modellek GT3e grafikus processzorral is kaphatók lesznek. A Pentium és Celeron márkanevű lapkák nem támogatják a Hyper-Threading technológiát és csak 2MB L3 gyorsító-tárat tartalmaznak, míg a GPU: GT1.
A Core i5 és i7 jelű „H” sorozatú modellek 4 magot tartalmaznak és 45 watt (TDP) hőt termelnek. Néhány modell 35 watt TDP-vel is konfigurálható és Vpro képességgel is kapható. A 35 wattos modellek GT2 grafikus processzorral érkeznek. A Skylake „H” processzorokban újdonság, hogy kétmagos Core i3 lapkák is kaphatók lesznek GT2 GPU-val és 35 watt TDP-vel.
Ezek a részletek előzetesek és a processzorok bejelentése után valószínűleg több változás várható.
URL: www.cpu-world.com
Kapcsolódó cikkek
- Az Intel bővíti az Atom E3800 beágyazott CPU-családot
- Intel Broadwell U mobil CPU sorozat 2015 elején
- A következő generációs Intel Skylake CPU első részletei
- Izraelben gyártja legkorszerűbb chipjét az Intel
- Az Intel Xeon E5-1600 v3 és E5-2600 v3 CPU-k újabb részletei
- Az Intel bemutatta a következő generációs Skylake processzort
- Az első 14nm-es Xeon processzor 2015-ben érkezik
- Jönnek az Intel Xeon E5-1600 v3 és E5-2600 v3 munkaállomás és szerver CPU családok
- Az Intel bemutatta az Intel Core M processzort
- A Xeon E5-1600 v3 processzorok néhány részlete
Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Az ASUSTOR NAS-eszközök segítenek felkészülni az AI jövőjére
A mesterséges intelligencia korszakának rohamos fejlődésével párhuzamosan a tárolási technológia is fejlődött, a felhőalapú tárolás és a biztonsági mentés az AI-alkalmazások alapvető elemévé vált. Hogy megfeleljen az exponenciális adatnövekedés kihívásainak, az ASUSTOR bemutatta a Lockerstor Gen3 sorozatot, a KKVK igényeihez tervezett professzionális felhőalapú NAS-t. Kiváló multitasking teljesítményével, nagy sebességű hálózatával, gazdag funkcionalitásával és rugalmas bővíthetőségével ideális választást jelent a vállalati AI továbbfejlesztéséhez.