65 nm-es Infineon csipek GSM/WCDMA mobiltelefonokba

Milkovits Gábor, 2006. május 14. 08:57
Az Infineon csipgyártó bejelentette, hogy sikeresen tesztelte 65 nm-es eljárással készült mobiltelefonos lapkáit, így azok az év vége felé meg is jelenhetnek a GSM/WCDMA készülékekben.
A mobilokba való processzorokat a német székhelyű cég az IBM-mel, a Chartered Semiconductor-ral és a Samsung-gal közösen fejlesztette ki úgy, hogy a 33 négyzetmilliméteres felületen több mint 30 millió tranzisztort helyezett el. Az Infineon már gyártás alatt lévő legújabb mobilcsipjei jelenleg 90 nm-es eljárással készülnek, és idén nyáron jelennek meg a telefonokban. A 65 nm-es technológia még kisebb, energiatakarékosabb és olcsóbb komplex mobiltelefonos lapkák gyártását teszi lehetővé, márpedig ezen a piacon a méret, a fogyasztás és az ár egyaránt húsbavágó kérdések.

Az Infineon előtt az amerikai Qualcomm kezdett először 65 nm-es mobiltelefonos csipek sorozatgyártásába, ők azonban kifejezetten az észak-amerikai és néhány távol-keleti piacon elterjedt, illetve uralkodó CDMA (plusz 3G EV-DO) platformú készülékekhez gyártanak lapkákat.

Kövess minket a Facebookon!

Cikkgyűjtő

További fontos híreink

Idén már ezernél is több résztvevőt várnak a Service Design Day-re

2024. október 7. 09:59

Innovációs versenyen méretik meg magukat a világ egyetemistái

2024. október 2. 19:34

Országos kutatásból netezési körkép: a magyarok többségének élete elképzelhetetlen net nélkül

2024. szeptember 29. 15:24

Éppen most robban a hazai előfizetéses e-kereskedelem

2024. szeptember 24. 15:10