Wi-Fi és Bluetooth lapkák egy tokban

Széll Zoltán, 2004. június 19. 08:00

A Philips Semiconductor bejelentette, hogy egyetlen tokban Wi-Fi és Bluetooth lapkák szállítását kezdte meg mobiltelefonokhoz és egyéb mobileszközökhöz, melyek hardvert és szoftvert tartalmaznak négy vezetékes határfelülethez, amelyek lehetővé teszik két rádió egyidejű működését.

A két külön rádió lapkát tartalmazó eszköz fejlett SiP (system-in-package = rendszer egy tokban) technológiával készül, amely csökkenti a tok helyfoglalását és energiafelvételét. Ez a technológia támogatja a négyvezetékes határfelületet a két rádió között, amikor két 2,45GHz-es rádió rövid távolságra lévő mobil eszközökre üzenetet küld.

A rádió tartalmazza a BGW200 IEEE 802.11b vezeték nélküli LAN és a BGB203/4 Bluetooth SiP-et. A BGW200 csak három külső komponenst – kondenzátorok, kristályoszcillátor – igényel, míg a BGB203/4 maximum 20 olyan komponenst integrál, amelyek tipikusan körülveszik a Bluetooth IC-t. A két lapka a CMOS (a digitális jelfeldolgozáshoz) és a BiCMOS (az RF front-endhez) technológia kombinációját használja. A Wi-Fi rádió helyfoglalása mindössze 150 mm2, az oszcillátorral és a kondenzátorokkal együtt pedig 175 mm2, energiafelvétele készenléti állapotban 2mW alatt, átviteli sávszélessége 1Mbps és 11Mbps között van.