További kapcsolód cikkek
Ehhez a támához kapcsolódó cikkek:
- Jönnek a 65nm-es nagy teljesítményű szerver CPU-k
- A TI szerint idén 20%-kal nőhetnek a mobileladások
- 300W-os D-osztályú erősítő egyetlen lapkán
- Közös WCDMA mobiltelefonos céget alapít a Matsushita az NEC és a Texas Instruments
- Univerzális mobilTV-csip a Qualcomm-tól
- 65 nm-es Infineon csipek GSM/WCDMA mobiltelefonokba
- Intel 65 nm-es Tavor processzor
- Qualcomm csip 3G „világtelefonokhoz”
- Intel logo mobiltelefonokra
- CES: Mobil digitális tv egy chipben
- 1 GHz-es mobiltelefon-processzor az ARM-tól
- Az Intel egyeduralomra tör a mibilchip-világban
- Új lebegőpontos mag hangoptimalizált perifériákhoz
- 125W-os sztereó-erősítő egyetlen lapkán
- Nagy teljesítményű, olcsó Texas Instruments DSP
- 8 megapixeles fotók mobiltelefonnal
- 65nm-es TI integrált áramkörök
- Samsung műholdas digitális multimédia lapka mobilokhoz
- 1GHz-es DSP-k a Texas Intstruments-től
- Gyártani, vagy gyártatni?
- Az IBM drasztikusan csökkenti a mobilchipek fogyasztását
- Intel-mobiltervek
- "Xbox a telefonban"
- Sharp: Nagy felbontású CCD érzékelő kameramobilokba
- Intel Manitoba: valamennyi mobiltelefon-funkció egyetlen lapkán
- Az Intel megcélozza a GSM és a GPRS hálózatokat
- Samsung: új tárolási megoldás kézi eszközökhöz
- A mobiltelefon-piac felé közelít az Intel
- Új Intel processzor mobiltelefonokhoz
- 1 GHz-es ARM mobillapka
- Páratlanul kis energiafelvételű DSP mobil eszközökhöz
- Új Intel chip mobiltelefonokba
- IBM-chipek a Mitsubishi készülékeiben
- 64 bites CPU mobiltelefonokba
- A Sun felmondott a Texas Instrumentsnek
- Új lapkák gyorsabb mobiltelefonokhoz
- Olcsóbb 3G telefonok
- Új Toshiba MPEG4 chipek videotelefonokba
- Új chip mobiltelefonokhoz, kéziszámítógépekhez
- ARM a Motorolákban