IBM-AMD együttműködés a félvezetőpiacon
Szakértők felhívják a figyelmet arra, hogy az IBM és az AMD által most bejelentett együttműködési szerződés korántsem meglepő, ugyanis a félvezetőiparban manapság az a tendencia, hogy a mindeddig egyedül működő cégek partnereket keresnek maguknak, ugyanis ily módon egyrészt jelentős mértékben csökkenteni lehet a különböző fejlesztésekre szánt összegeket, másrészt pedig közös erővel rövidebb alatt be lehet fejezni egy-egy fejlesztési projektet.
Bill Siegle, az AMD alelnöke, és egyben egyik vezető fejlesztője az üggyel kapcsolatban elmondta, hogy az AMD és az IBM jövőbeli együttműködésének várhatóan az lesz az eredménye, hogy kiváló teljesítményű újgenerációs processzorok készülnek majd viszonylag rövid idő alatt, relatíve kis anyagi ráfordítással. Siegle elmondta, hogy a két cég által közösen folytatni kívánt fejlesztések egyrészt a nagyobb teljesítmény, másrészt pedig a kisebb fogyasztás és hőtermelés elérését tűzik ki célul maguk elé. Különböző források szerint az IBM várhatóan komoly segítséget nyújt majd az AMD-nek az SOI (Silicon On Insulator) technológiák gyakorlati megvalósításában, ugyanis az AMD-nek a közelmúltban komoly gondjai adódtak a technológia Barton processzorokban történő alkalmazásában. Az AMD egyébként mindeddig a Motorolától licenszelte az SOI technológiákat. A Motorola képviselői egyelőre nem kívántak nyilatkozni az üggyel kapcsolatban.
Kapcsolódó cikkek
- AMD: 45 nm-es szilíciumlap és elbocsátások
- Az AMD egyharmados piaci részt akar
- Meghosszabbítja együttműködését az IBM, a Toshiba és a Sony
- 75 millió dolláros Rambus-AMD licenc-megállapodás
- Növelte piaci részesedését az AMD
- Nagyra törő AMD-tervek
- Az AMD beperelte az Intelt
- Épül a harmadik AMD lapkagyár Németországban
- Az AMD meg kívánja törni az Intel uralmát a szerver-mikroprocesszorok piacán
- Közös csipgyártó óriásüzemet épít Japánban az AMD és a Fujitsu