Új chipgyártási technológia az IBM-től
Tóth Kristóf, 2003. szeptember 10. 10:44
Az IBM kutatói egy olyan új chipgyártási technológiával álltak elő, mely állításuk szerint néhány éven belül minden korábbinál nagyobb teljesítményű és nem utolsósorban hatékonyabb működésű processzorokat fog eredményezni.
Szó sincs arról, hogy a Big Blue munkatársai esetleg feltalálták volna a spanyolviaszt, hanem egyszerűen "csak" arról, hogy a már ismert feszített szilícium, illetve SOI (Silicon On Insulator) technológiákat ugyanazon szilíciumszeletek esetében egyszerre kívánják felhasználni. Mint ismeretes, a feszített szilícium technológia révén javul az elektronok mozgékonysága, vagyis az elektronok gyorsabban képesek mozogni a szilíciumban, az SOI eljárás pedig komoly segítséget nyújt a chiptervező mérnökök számára mostanság egyre nagyobb gondot okozó kóboráram csökkentésében.
Az IBM munkatársai a hivatalos bejelentés kapcsán elmondták, hogy az említett két technológia együttes felhasználásával készülő első kísérleti processzorok várhatóan még ebben az évben el fognak készülni. A kutatók becslése szerint ezek a vadonatúj chipek megközelítőleg 20-30 százalékkal nagyobb teljesítményre lesznek majd képesek, mint elődeik. Mindkét eljárásnak meg van a maga előnye, és minden jel arra mutat, hogy ezenkívül képesek egymás hatékony kiegészítésére is - nyilatkozta az üggyel kapcsolatban Nathan Brookwood, az Insight 64 elemzője.
A processzorgyártó cégek számára mostanság egyre komolyabb gondot jelent, hogy oly módon növeljék termékeik teljesítményét, hogy közben a fogyasztás, illetve a hőtermelés ne, vagy csak minimális mértékben növekedjen. A jelenleg forgalomban lévő processzorok némelyikében már több százmillió tranzisztor található, és a Moore-törvény értelmében a mikrochipekben található tranzisztorok száma átlagosan 18 havonta megduplázódik. Az IBM által kifejlesztett SOI volt az első olyan technológia, mely kifejezetten a processzorok energiaügyi problémáit hivatott orvosolni. Az SOI az elmúlt időkben be is váltotta a hozzáfűzött reményeket, és nem árt tudni, hogy az Advanced Micro Devices (AMD) nemrégiben debütált Opteron processzorai ilyen megoldásra épülnek. Az Intel a feszített szilícium technológia mellett tette le a voksát, és a hamarosan bemutatkozó Prescott és Dothan chipek esetében már fontos szerephez fog jutni ez az új megoldás.
Az IBM munkatársai a hivatalos bejelentés kapcsán elmondták, hogy az említett két technológia együttes felhasználásával készülő első kísérleti processzorok várhatóan még ebben az évben el fognak készülni. A kutatók becslése szerint ezek a vadonatúj chipek megközelítőleg 20-30 százalékkal nagyobb teljesítményre lesznek majd képesek, mint elődeik. Mindkét eljárásnak meg van a maga előnye, és minden jel arra mutat, hogy ezenkívül képesek egymás hatékony kiegészítésére is - nyilatkozta az üggyel kapcsolatban Nathan Brookwood, az Insight 64 elemzője.
A processzorgyártó cégek számára mostanság egyre komolyabb gondot jelent, hogy oly módon növeljék termékeik teljesítményét, hogy közben a fogyasztás, illetve a hőtermelés ne, vagy csak minimális mértékben növekedjen. A jelenleg forgalomban lévő processzorok némelyikében már több százmillió tranzisztor található, és a Moore-törvény értelmében a mikrochipekben található tranzisztorok száma átlagosan 18 havonta megduplázódik. Az IBM által kifejlesztett SOI volt az első olyan technológia, mely kifejezetten a processzorok energiaügyi problémáit hivatott orvosolni. Az SOI az elmúlt időkben be is váltotta a hozzáfűzött reményeket, és nem árt tudni, hogy az Advanced Micro Devices (AMD) nemrégiben debütált Opteron processzorai ilyen megoldásra épülnek. Az Intel a feszített szilícium technológia mellett tette le a voksát, és a hamarosan bemutatkozó Prescott és Dothan chipek esetében már fontos szerephez fog jutni ez az új megoldás.
Kapcsolódó cikkek
- Nyomtatórendszerekre szakosodott az IBM és a Ricoh közös vállalata
- IBM: SOA témájú nemzetközi konferencia Budapesten
- IBM pengeszerverek kisvállalkozásoknak
- Az IBM és a HP uralja a szerverpiacot
- IBM, Samsung, Chartered, Freescale, Infineon együttműködés a csipfejlesztésben
- Elegendő sávszélesség a teljes iTunes katalógus letöltéséhez 60 másodperc alatt
- Jönnek a 65nm-es nagy teljesítményű szerver CPU-k
- Következő generációs IBM Unix szerverek kedden
- Első IBM Power6 tesztek
- Cell Broadband Engine technológia oktatása a BMF-en
Hardver ROVAT TOVÁBBI HÍREI
Irodai és költséghatékony perifériákkal újít a Sandberg
A változatos számítástechnikai- és mobiltartozékairól ismert Sandberg bemutatta új, modern igényeknek megfelelő irodai egerét, valamint Saver sorozatú, jack csatlakozós headseteit. Ezekkel a termékekkel a Sandberg a modern irodák számára kínál költséghatékony megoldásokat a márkától megszokott minőséggel és 5 év garanciával.
2024. november 17. 16:55