Hajlékony mikroprocesszort fejlesztettek ki japán kutatók
Milkovits Gábor, 2005. december 17. 16:28
A TDK egy japán kutatólaboratóriummal közösen olyan CPU processzor
csipet fejlesztett ki, amelynek tranzisztorai hajlékony műanyag
felületen kerültek elhelyezésre.
A találmánnyal kapcsolatban egyelőre nem túl sok részlet látott napvilágot a sajtóban, csupán egy kép, illetve néhány kisebb adat. Ezek között szerepel, hogy a különleges processzort a TDK és a „Japanese Semiconductor Energy Laboratory” elnevezésű kutatólabor fejlesztette ki közösen, illetve, hogy a gyártási eljárás során a tranzisztorokat először egy üveglapon kapcsolják egybe, majd onnan ültetik át a hajlékony műanyag lapra. A lapkát vezeték nélküli kommunikációs alkalmazással, valamint beépített jelkódoló megoldással is ellátták.
Egyelőre nem hoztak nyilvánosságra más részletet az új műanyag-alapú processzorral kapcsolatban, így azt sem lehet tudni, hogy milyen messze van az eszköz a gyakorlati alkalmazástól és a kereskedelmi forgalmazástól.
Egyelőre nem hoztak nyilvánosságra más részletet az új műanyag-alapú processzorral kapcsolatban, így azt sem lehet tudni, hogy milyen messze van az eszköz a gyakorlati alkalmazástól és a kereskedelmi forgalmazástól.
Kapcsolódó cikkek
- Augusztusban jön az AMD Barcelona
- Egymillió eladott négymagos Intel CPU
- Új belépőszintű processzorok az Inteltől
- Intel 2 TFLOPS teljesítményű processzor
- 500 GFLOPS teljesítményű Nvidia GPGPU
- ProCurve infrastruktúrán készül a jövő internetének koncepciója
- Kockacukor-méretű üzemanyagcella
- Nem lesz 45 nm-es Itanium
- Az Intel 50%-kal csökkenti a négymagos CPU-k árát
- Új AMD CPU UMPC-khez